Wafer Debonder晶圓臨時鍵合

晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（wafer bonder/wafer debonder)工藝。

Wafer Debonder晶圓臨時鍵合特點：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓臨時鍵合。

晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

晶圓臨時鍵合可對已鍵合晶圓進行自動校正

可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)

晶圓臨時鍵合配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜

解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜

可選配嵌入式紫外線照射模塊

工控機+Windows系統

SECS/GEM 或簡易聯網能力

晶圓臨時鍵合Wafer Debonder的規格參數：

晶圓鍵合機          wafer debonder系列

晶圓尺寸          4”-8”/8”-12”

支持基板          玻璃

激光/UV/加熱器          可選

晶圓切割膜覆蓋          搭載

解鍵合機撕膜模塊 搭載

晶圓盒形式          兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他                  SECS/GEM 或簡易聯網能力

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