沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進行測試與評價

沾錫天平5200TN可焊性測試儀特點：
·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價
·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價
·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高
·5200TN的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價

RHESCA 5200TN可焊性測試儀力世科軟件系統：
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA 5200TN為可焊性實驗采集及分析數據所制定的一套系統軟件，SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用簡單的電腦進行簡單的操作，可對應英語、中文、日語及以下功能。
·試驗方法的選定
·測試條件的作成與保存
·規格標準的選擇及自定
·5200TN軟件系統可通過PC設定和傳送測試條件及開始或終結測試
·采集、分析數據功能，可重迭、放大、平均曲線
·對應各種、國家、行業、自定規格標準，自動判定合格/不合格功能
·5200TN軟件系統 精細報告書
·試驗環境的自動檢測

5200TN力世科RHESCA可焊性測試儀應用范圍
RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊測試儀既可測定傳統的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，5200TN是可焊性測試儀的機型。

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