BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能

DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。

BGA返修臺RD-500SIII簡述：

·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業；

·發熱模組溫度由原來500度提升到650度；

·全屏對位影像系統：對位影像視角更大，對位作業更容易快捷；

·PCB快速移動及定位裝置；

·DIC BGA返修臺RD-500SIII 支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；

·軟件升級，操作介面及功能全面優化; 

DIC_BGA返修臺RD-500SIII特點：

·適用無鉛的3個加熱系統；

·遠紅外線發熱區域系統，防止電路板彎曲變形；

·2種制冷模式；

·安全機制功能；

·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能；

·直觀簡便的檢測功能；

·5種熱電偶輸入；

·全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能；

·半自動設備；

·RD-500SIII適用于大多元件的返修操作；

RD-500SIII_BGA返修臺參數

項 目                 RD-500SIII

機器外形尺寸 580W*580D*610H

適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm

電源要求                 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW

大面積區域加熱 400W*3（IR）=1200W

頂部發熱體 700W

底部發熱體 700W

系統總功率 2.6KW

重量                 約50KG

加熱方式                 熱風+紅外

溫度設置范圍 0~650℃

返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005

對中調節精度 +/-0.025mm

氣源供應方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa

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