1、軟件升級：支持圓弧插補，圓弧切割更加順暢；
2、機器升級：改造之后占地空間更小，操作更符合人體工程學；
3、重構(gòu)工作臺加工部分，敞開式工作臺加工區(qū)域，上下料操作更方便。去掉工作臺平板多余部分，精度更高且不易變形；
4、改進絲桿部分：絲桿導程加大，從而加快加工速度，保證加工精度；
5、直插式光路設計：加工精度更高，效果更好；
6、伺服電機改造：運行更平穩(wěn)，切割聲音更小，更人性化設計；
7、扁平狀除塵裝置：加工效果更好；
8、改進激光信號控制部分，軟件運行更加穩(wěn)定快速。
產(chǎn)品應用
太陽能光伏行業(yè)，單晶硅和多晶硅太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片加工（切割切片）。
技術(shù)參數(shù)
型號規(guī)格 | PE-20W/50W | |
激光波長 | 1064mm | |
激光功率 | 20W | |
劃片線寬 | 50um | |
劃片速度 | 120mm/s | |
劃片精度 | ±10um | |
工作臺幅面 | 200×200mm | |
溫控精度 | 0.5℃ | |
工作電源 | 380V(220V)/50Hhz/3KVA | |
工 作 臺 | 電池片自動吸附 強力除塵 | |
冷卻方式 | 高精度一體化恒溫循環(huán)水冷 | 風冷 |
