手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）

手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點：
·8”晶圓適用；
·無滾輪真空貼膜；
·自動膠膜進給及貼膜；
·手動晶圓上下料；
·自動圓形軌跡切割膠膜；
·藍膜、UV膠膜可選；
·工控機+Windows系統；
·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；

手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規格參數：
晶圓直徑      8”晶圓；
晶圓厚度      100~750微米；
晶圓種類      硅, 砷化鎵或其它材料；
              單平邊,雙平邊,V型缺口；
膜種類        藍膜或者UV膜；
              寬度：220-240毫米；
              長度：100米；
              厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜方法      *的真空貼膜，無滾輪；膜張緊度可控；
晶圓臺盤      接觸式晶圓臺盤，用于薄晶圓；
晶圓臺盤加熱  MAX可達80℃ (對應接觸式臺盤，可選)；
晶圓放置精度  X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；
裝卸方式      手動晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測；
已用膠膜回卷  自動回卷已使用的膠膜；可檢測膜尾；
防靜電控制    去離子風扇；
切割系統      自動圓形軌跡切割；
控制單元      基于PC控制，10.4”觸摸屏；
電源電壓      單相交流電220V,10A；
壓縮空氣      60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
真空供應      高真空供應裝置，用于給真空腔提供真空；
燈塔          三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監測；
安全          配置安全光簾和緊急停機開關；
體積          950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ；
凈重          300公斤；

半自動晶圓真空貼膜機AMW-V08性能
貼膜品質      沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time    ≤45秒（不包含上料/下料時間）；
MTBF          >168小時；
MTTR          <1小時；
停機時間      <3%；
更換產品時間  ≤30分鐘

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