機型介紹：

PCB板激光切割機：采用高性能綠光/紫光激光器，光束質量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈沖調低功率，可以進行PCB打二維碼加工，實現切割打碼一機兩用。滿足線路板行業切割打碼加工量產的高產、高效需求。

機型特點：

? 采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期；

? 切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀；

? 完美對接自動化產線，實現在線高效生產；

? 可切割任何不規則復雜外形輪廓；

? 通過脈沖調低功率，可以進行打二維碼加工，實現一機兩用； 

? 采用工作平臺移動、激光頭固定模式，比傳統激光頭移動模式精度更高，更穩定；

? 集數控技術、激光技術、軟件技術等光電技術于一體，具有高精度、高靈活性。

設備參數：

激光器	綠光激光器/波長532nm、紫外激光器/波長355nm
平均功率	綠光35/V；紫外18V
加工范圍	500x600MM(大可現定制)
控制系統	Motion軟件系統
運動系統	伺服控制系統
光斑直徑	20μm（小可達）
激光器頻率調節范圍	20K-100KHz
小切線寬度	0.02MM
震驚掃描速度	7000mm/s(max)
掃描范圍	100X100MM（可選配）
平臺移動速度	800mm/s
工作臺定位精度	±0.01MM
工作臺重復精度	±0.01MM
整機功率	3KW
機床尺寸	1300X 1300 X 1620MM
可處理文件格式	DXF文件/PLT文件
CCD 自動定位精度	7um
振鏡重復精度	3um
CCD 像素	500萬
冷卻方式	水冷
切割厚度	3mm以內PCB板切割、分板、鉆通孔和盲孔

應用范圍：

PCB硬板切割、分板，軟硬結合板切割，SMT行業分板、二維碼打標制程，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅箔切割。

機器打樣圖：