產品優勢
采用了工業CCD取料及貼裝定位, 高精度高效率,定位精度<0.01mm
多工站流水線式設計,不停機取放產品, 高機器運轉效率
貼裝壓力傳感器高精度控制/設定貼合壓力,壓力精度+/-2%
可調寬流線設計,兼容不同尺寸載具,高兼容性及沿用性
高精度CCD復檢確保良品輸出,CCD定位精度<0.01mm
SMT式卷料供料設計,減少換料,設備效率高
產品用途
用于高精密組裝收手機按鍵上面的背膠密封圈
并運用高精度視覺系統輔助貼合及檢測
采用了工業CCD取料及貼裝定位, 高精度高效率,定位精度<0.01mm
多工站流水線式設計,不停機取放產品, 高機器運轉效率
貼裝壓力傳感器高精度控制/設定貼合壓力,壓力精度+/-2%
可調寬流線設計,兼容不同尺寸載具,高兼容性及沿用性
高精度CCD復檢確保良品輸出,CCD定位精度<0.01mm
SMT式卷料供料設計,減少換料,設備效率高
用于高精密組裝收手機按鍵上面的背膠密封圈
并運用高精度視覺系統輔助貼合及檢測
*您想獲取產品的資料:
個人信息: