手動照射機STK-1050半自動UV設(shè)備

手動照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。

手動照射機/半自動UV設(shè)備STK-1050規(guī)格：
物料規(guī)格：可支持 6”~12”
UV單元：1 套 LED UV 模組
UV波長：365 nm
UV照射能量：50～450 mW/ cm2，照射能量實時監(jiān)測，能量可程序調(diào)節(jié)。 
UV照射均勻性：<=±10 %
UV照射時間: 0～999sec,程序可設(shè)定
掃描速度：0～100 mm /s, 程序可設(shè)定
燈箱溫度：實時監(jiān)控燈頭和燈箱溫度
UV燈類型：LED 型冷光源，能量強，壽命長，能耗低，發(fā)熱量小
控制單元：PLC 和觸摸屏
上料/下料：手動
電源：單相 220V, 6A
氣體：氮氣可選配
設(shè)備外殼：白色噴涂外殼
設(shè)備尺寸：780mm(寬) x 920mm(深) x 1250mm(高) 
設(shè)備凈重：約 300kg
晶圓良率：>=99.99%
更換產(chǎn)品時間：<=5 分鐘

手動照射機STK-1050半自動UV設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬瑞和
半自動LED UV照射機                      STK-1020
半自動晶圓減薄后撕膜機                 STK-520 
半自動晶圓減薄后撕膜機                 STK-5020 
高級半自動晶圓撕膜機                    STK-5050 
手動晶圓切割貼膜機                       STK-710
半自動晶圓切割貼膜機                    STK-720
半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-750 
半自動晶圓切割貼膜機                    STK-7020
半自動基板切割貼膜機                    STK-7021
半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-7050 
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 
半自動晶圓減薄前貼膜機                 STK-620/STK-6020
高級半自動晶圓減薄貼膜機              STK-650/STK-6050