各種型號的數控配件的大隈維修服務

大隈數控配件電路板在無任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的電路板進行維修，以往的所謂“經驗”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對維修充滿信心，但如果方法不當，工作起來照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維修效呢？根據我公司進口設備維修中心統計出來的資料，應遵循以下幾個步驟、按順序有條不紊的進行。

方法一：先看后量 使用工具：萬用表、放大鏡。

當手拿一塊待修的大隈電路板，良好的習慣首先是應對其進行目測，必要時還要借助放大鏡，看什么呢？主要看： 1、是否有斷線；2、分力元件如電阻、電解電容、電感、二極管、三極管等是否存在斷開現象；3、大隈驅動器電路板上的印制板連接線是否存在斷裂、粘連等；4、是否有人修過？動過哪些元器件？是否存在虛焊、漏焊、插反等操作方面的失誤。在確定了被修但無上述狀況后，首先用萬用表測量電路板電源和地之間的阻值，通常電路板的阻值都在70-80？以上，若阻值太小，才幾個或十幾個歐姆，說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿，就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來。具體辦法是給被修板供電，用手去摸電路板上各器件的溫度，燙手的屬重點懷疑對象。若阻值正常，用萬用表測量板上的阻、二極管、三極管、場效應管、撥段開關等分立元件，其目的就是首先要確保測量過的元件是正常的。

方法二：先外后內 使用工具：大隈系統檢測維修儀。

如果情況允許，最好是找一塊與被維修板一樣的好板作為參照，然后使用一起的雙棒VI 曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試，起始的對比點可以從端口開始，然后由表及里，尤其是對電容的對比測試，可以彌補萬用表在線難以測出是否漏電的缺憾。

方法三：先易后難 使用工具：大隈系統檢測維修儀、電烙鐵、記號筆。

為提高測試效果，在對伺服大隈驅動器電路板進行在線功能測試前，應對被修板做一些技術處理，以盡量削弱各種干擾對測試進程帶來的負面影響。具體措施是：

1、大隈系統平臺檢測前的準備。將晶振短路,對大的電解電容要焊下一條腳使其開路，因為電容的充放電同樣也能帶來干擾。

2、采用排除法對伺服大隈驅動器進行測試。對器件進行在線測試或比較過程中，凡是測試通過（或比較正常）的器件，請直接確認測試結果，以便記錄；對測試未通過（或比較超差）的，可再測試一遍，若還是未通過，也可先確認測試結果，就這樣一直測試下去，直到將板上的器件測試（或比較）完，然后再回過頭來處理那些未通過測試（或比較超差）的器件。對未通過功能在線測試的器件，儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法，由于儀器對電路板的供電可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地腳，若對器件的電源腳實施刃割，則這個器件將脫離電路板供電系統，這時再對該器件進行在線功能測試，由于電路板上的其他器件將不會再起干擾作用，實際測試效果等同于“準離線”，測準率將獲得很大提高。

3、各種型號的數控配件的大隈維修服務，用ASA-VI 曲線掃描測試對測試庫尚未涵蓋的器件進行比較測試。由于ASA-VI 智能曲線掃描技術能適用于對任何器件的比較測試，只要測試夾能將器件夾住，再有一塊參照板，通過對比測試，同樣對器件具備較強的故障偵測能力。該功能彌補了器件在線功能測試要受制于測試庫的不足，拓展了儀器對電路板故障的偵測范圍。現實中往往會出現無法找到好板做參照的情景，而且待維修電路板本身的電路結構也無任何對稱性，在這種情況下，ASA-VI曲線掃描比較測試功能起不了作用，而在線功能測試由于器件測試庫的不*，無法完成對電路板上每一個器件都測試一遍，電路板依然無法修復，這就是電路在線維修儀的局限，就跟沒有包治百病的藥一樣。

方法四：先靜后動

由于電路板在OKUMA維修檢測平臺上，目只能對電路板上的器件進行功能在線測試和靜態特分析，是否*修好必須要經過整機測試檢驗，因此，在檢驗時最好先檢查一下設備的電源是否按要求正確供給到電路板上。

用萬能表檢測大隈電路板的方法

1.離線檢測：測出IC 芯片各引腳對地之間的正，反電阻值.以此與好的IC 芯片進行比較，從而找到故障點。

2.在線檢測：

1) 直流電阻的檢測法。同離線檢測.但要注意：

(a) 要斷開待測電路板上的電源；

(b) 萬能表內部電壓不得大于6V；

(c) 測量時，要注意外圍的影響，如與IC 芯片相連的電位器等。

2) 直流工作電壓的測量法。測得IC 芯片各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：

(a) 萬能表要有足夠大的內阻；

(b) 各電位器旋到中間位置；

(c) 表筆或探頭要采取防滑措施，可用自行車氣門芯套在筆頭上，并應長出筆尖約5mm；

(d) 當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓，對IC 芯片正常值有無影響以及其它引腳電壓的相應變化進行分析；

(e) IC 芯片引腳電壓會受外圍元器件的影響，當外圍有漏電，短路、開路或變質等；

(f) IC 芯片部分引腳異常時，則從偏離大的入手，先查外圍元器件；若*，則IC 芯片損壞；

(g) 對工作時有動態信號的電路板，有無信號IC 芯片引腳電壓是不同的，但若變化不正常則IC 芯片可能已壞；

(h) 對多種工作方式的設備,在不同工作方式時IC 腳的電壓是不同的。

3) 交流工作電壓測試法。

各種型號的數控配件的大隈維修服務用帶有dB 檔的萬能表,對IC 進行交流電壓近似值的測量.若沒有dB檔，則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用于工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號將受固有頻率，波形不同而不同，所以所測數據為近似值，僅供參考。

4) 總電流測量法。

通過測IC 電源的總電流,來判別IC 的好壞.由于IC 內部大多數為直流耦合，IC 損壞時(如PN 結擊穿或開路)會引起后級飽和與截止，使總電流發生變化.所以測總電流可判斷IC 的好壞，在線測得回路電阻上的電壓,即可算出電流值來。以上檢測方法各有利弊，在實際應用中將這些方法結合來運用，運用好了就能維修好各種電路板。