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Dantsin-RPI IMAP 大型回轉(zhuǎn)體測(cè)量系統(tǒng)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)北京丹青瑞華科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
更新時(shí)間 2023-02-08
訪問(wèn)次數(shù)420

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

北京丹青科技有限公司隸屬于瑞士丹青科技有限公司，公司成立于1986年，在國(guó)內(nèi)設(shè)有7個(gè)辦事處。丹青公司致力于提高中國(guó)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)水平，是眾多世界計(jì)量檢測(cè)儀器生產(chǎn)廠家的中國(guó)總代理，瑞士的TRIMOS、WYLER、SYLVAC、KUNZ;意大利的AFFRI，德國(guó)的WERTH、BMT、IBTL、INCOMETER、TOPOMETER、F.S.G、FMS、OPTACOM、JENA、KAEFER，荷蘭的IAC，英國(guó)的RPI、BATY、BOWERS，法國(guó)的ACTICM，比利時(shí)的HARO等公司。　　主要產(chǎn)品有：數(shù)顯測(cè)高儀、測(cè)長(zhǎng)儀、對(duì)刀儀;電子水平儀、氣泡式水平儀、電子測(cè)傾傳感器、電子角度儀；投影儀、復(fù)合式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、螺紋掃描綜合測(cè)量?jī)x；量塊比較儀、阿貝比較測(cè)量?jī)x、球徑測(cè)量?jī)x；全自動(dòng)表類(lèi)檢查儀；垂直度檢測(cè)儀；直線度檢測(cè)儀；便攜式粗糙度檢測(cè)儀；臺(tái)式輪廓粗糙度測(cè)量?jī)x；發(fā)動(dòng)機(jī)缸體檢測(cè)儀；軸類(lèi)檢測(cè)系統(tǒng)；凸輪軸曲軸檢測(cè)系統(tǒng)；精密轉(zhuǎn)臺(tái)；數(shù)顯卡尺、內(nèi)/外徑千分尺、現(xiàn)場(chǎng)用量具系列；洛氏、布氏、維氏、顯微維氏硬度計(jì)，拉、壓、扭力材料試驗(yàn)機(jī)；標(biāo)準(zhǔn)硬度塊等*產(chǎn)品。應(yīng)用領(lǐng)域涉及機(jī)械、電子、航空、航天等，擁有從工廠、研究所、計(jì)量站到國(guó)家*等廣泛的用戶(hù)

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計(jì)量,檢測(cè),校準(zhǔn),測(cè)高儀,測(cè)長(zhǎng)機(jī),水平儀,三坐標(biāo),卡尺,千分尺,粗糙度儀,輪廓度儀,轉(zhuǎn)臺(tái),量具

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Dantsin-RPI IMAP 大型回轉(zhuǎn)體測(cè)量系統(tǒng)

Dantsin-RPI IMAP 大型回轉(zhuǎn)體測(cè)量系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

渦輪轉(zhuǎn)子測(cè)量和裝配平臺(tái) 通過(guò)縮短檢測(cè)時(shí)間及由于低效轉(zhuǎn)子組裝而進(jìn)行昂貴的拆卸，提高生產(chǎn)率并實(shí)現(xiàn)更高水平的裝配質(zhì)量。

iMAP 為大尺寸和重載荷（例如客機(jī)和燃?xì)廨啓C(jī)）渦輪轉(zhuǎn)子組件的測(cè)量和裝配平臺(tái)，可以顯著提高生產(chǎn)率。

測(cè)量能力: ? 測(cè)量范圍可達(dá)600mm x6,000mm ? 承重可達(dá)35000kg ? 電動(dòng)旋轉(zhuǎn)

測(cè)量軟件：
AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件IntelliStack™與所有AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)兼容。通過(guò)反復(fù)計(jì)算各部件軸心線相對(duì)于相鄰部件及對(duì)整體轉(zhuǎn)子軸線的影響以獲得位置來(lái)顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量

AccuScan 測(cè)量軟件
AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)，可進(jìn)行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測(cè)量

IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件

IntelliStack™與所有AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)兼容。通過(guò)反復(fù)計(jì)算各部件相對(duì)于相鄰部件及對(duì)整體轉(zhuǎn)子的影響以獲得位置來(lái)顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量。裝配參數(shù)，以及部件編號(hào)，測(cè)量位置數(shù)，調(diào)整方法（如脈動(dòng)驅(qū)動(dòng)或平衡驅(qū)動(dòng)），更多參數(shù)可以由用戶(hù)配置。每個(gè)工件的裝配參數(shù)可以預(yù)先設(shè)定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數(shù)。對(duì)重復(fù)的裝配工件，可創(chuàng)建可再次使用的裝配模板。通過(guò)預(yù)編制裝配參數(shù)并使用裝配模板，只需工件列表ID即可執(zhí)行裝配。IntelliStack™用于轉(zhuǎn)子裝配，部件裝配，已知或鎖定位置的裝配，工件替換裝配。IntelliStack™可為批量測(cè)試創(chuàng)建模板，產(chǎn)值高，縮短裝配時(shí)間，避免昂貴的轉(zhuǎn)子拆卸，減少跳動(dòng)及不平衡的影響。