華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域。
我公司依托*激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
| 服務地區 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 | 加工厚度 | 0.05-2mm |
|---|---|---|---|
| 加工方式 | 激光加工 |
藍寶石 精密切割石英K9玻璃視窗片打孔密集盲孔開槽加工
華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標刻字的為主的。
激光可以進行曲線圖形的切割。激光切割有機玻璃有速度快、精度高，定位準確等明顯優勢。并可在工藝禮品、面板鏡片機箱、等行業有不可替代的應用。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和材料的打標，廣泛應用于光電、電子、新能源、電光源、半導體、光學新技術、化工、冶金、電工、科研等方面，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的領*者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
光學玻璃激光切割與傳統的機械切割法相比，幾個重要的優點。首先，這是一步即可完成的、干燥的加工過程。邊緣光滑整齊，不需要后續的清潔和打磨。并且，激光引致的分離過程產生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。這種方法避免了不可預料的裂痕和殘破，降低了次品率，提高了產量。
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