晶圓全自動裂片機

產品介紹：

1）廣角輪廓相機，進行輪廓識別，自動校正硅片角度；

2）高精度CCD相機，進行全自動水平修正及位置修正；

3）壓力可控，實時顯示壓力數值；

4）自動覆膜、噴液、放片；

5）帶連片檢測功能，無連片；

6）可兼容4英寸、5英寸的晶圓片；

7）全自動上下料功能，無人值守式全自動運行（料盒方式，整盒上下料），產品批量化生產。

技術參數：

設備型號                                        MSW-WSU-A

控制方式                                  PLC+觸摸屏+電腦主機

對位方式                                     相機識別自動對位

傳送方式                                             伺服電機

裂片力度                                   壓力傳感器（壓力大小可調）

噴液噴頭                                             霧狀噴頭

故障處理                                  各個故障都帶報警提示功能

端口                                                 預留MES端口

加工定位方式                            自動上下料&自動對位

效率（裂片）                                    ＞120片/h

應用范圍：

適用于半導體產業中的GPP晶圓的裂片。