華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域。
我公司依托*激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
| 服務地區 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
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TJ壓電陶瓷激光切割加工氧化鋁激光異形切割微孔加工
華諾激光精密切割事業部自成立至今，經過多年努力開拓，已擁有多條進口的高精密激光精密切割生產線和超精密激光切割生產線，成長為規模化企業。目前，本公司加工生產的激光精密切割產品，以優秀的產品質量、誠信周到的售后服務，使公司深受廣大客戶信賴和贊譽。
陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應用于半導體，微電子，光電，軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統加工技術處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業務和方案，對應不同的效果和效率（成本），客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。
公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的領*者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高*激光加工解決方案。
華諾激光精密切割事業部是您永遠值得信賴的合作伙伴，我們將一如既往地誠信經營，開拓創新，為廣大新老客戶提供優質的產品和完善的服務，期待與您真誠合作。
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