華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域。
我公司依托*激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
| 服務地區 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
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TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工
華諾激光是一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設立分公司，華諾激光擁有現代化生產基地，公司秉承“求實、求新、求質、求效”的企業精神，吸收了大批“德才兼備”人士為企業之用。
硅片激光切割的應用
主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。
硅片的規格
硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑、單晶生長方法、摻雜類型等參量和用途來劃分種類。
行業應用：
半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
應用領域：
實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。
華諾激光梁工
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