華諾激光主要專注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，精度可達(dá)微米級別，邊緣熱影響小，切割鉆孔應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對陶瓷，半導(dǎo)體硅片，藍(lán)寶石視窗，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。

     華諾激光不僅在金屬 陶瓷 藍(lán)寶石材料上進(jìn)行精密切割和打孔,我們利用綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明脆性材料的加工方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，如，玻璃，鉆石，石英，藍(lán)寶石等等，激光可以通過改變焦點(diǎn)的位置來對此類透明介質(zhì)實(shí)現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割，甚至三維立體加工，相比傳統(tǒng)方法，不僅改善了加工質(zhì)量，也極大的提高了加工效率和良率。

     我公司自成立以來，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域的加工應(yīng)用上。專注于精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造. 精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應(yīng)用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導(dǎo)體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍(lán)寶石，薄膜等，其優(yōu)勢尤為明顯。

     華諾激光現(xiàn)擁有紫外、綠光、紅外、皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有1000平米的萬級潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。 我們的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的企業(yè)，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。