產品概述
PDMS激光切割設備是一款基于CO?激光技術的精密加工系統,專為微流控芯片、生物醫學器件及柔性材料加工領域設計。設備采用激光能量控制技術,可對PDMS(聚二甲基硅氧烷)材料實現無接觸、高精度切割與雕刻,解決傳統工藝中模具依賴性強、加工效率低、邊緣粗糙等問題,是微流控芯片研發與批量生產的理想工具。
核心技術優勢
高精度微米級加工
采用高穩定性CO?激光源,聚焦光斑直徑≤30μm,切割精度高,輕松實現微流控芯片中復雜微通道的一次成型,確保流體實驗的精準性與可重復性。
支持多層PDMS薄膜的對位切割與三維結構加工,滿足微閥、混合器等復雜功能單元的制作需求。
非接觸式柔性加工
激光切割無需物理接觸材料,避免傳統刀模導致的PDMS形變、碎屑污染等問題,成品邊緣光滑平整,可直接鍵合封裝。
智能溫控系統實時調節激光功率,防止高溫灼傷材料,保持PDMS的生物相容性。
高效智能化操作
配套專業圖形控制軟件,支持AutoCAD、等設計文件一鍵導入,提升加工效率。
多場景兼容性
除PDMS外,設備兼容玻璃、PET、PI等多種微流控基材的切割與打標,助力客戶拓展器官芯片、生物傳感器等交叉領域研究。
典型應用場景
微流控芯片研發:快速原型制作,實現微通道、反應腔、電極集成結構的高效加工。
細胞培養器件:精準切割PDMS支架,構建仿生微環境。
POCT設備生產:批量加工一次性檢測芯片,提升產線自動化水平。
選擇理由
降本增效:無需開模費用,單件成本降低70%,研發周期縮短50%。
品質保障:全封閉防護設計,符合Class 1激光安全標準,配備24小時遠程監測系統。
可持續升級:模塊化結構支持功率擴展(30W-100W),滿足未來產線升級需求。
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