CO?激光微流控加工設備——高精度制造的核心引擎

微流控技術的革新正推動生命科學、精準醫療及環境檢測領域的飛速發展，而芯片結構的精密性與一致性是技術落地的關鍵。CO?激光微流控加工設備專為微流控行業量身定制，集雕刻、切割、打孔功能于一體，以非接觸、亞微米精度、多材料兼容為核心優勢，成為科研機構與產業化生產的理想選擇。

核心優勢：微流控制造的解決方案

1. 亞微米級精度，重塑芯片性能極限
   采用10.6μm波長CO?激光器與高精度振鏡系統，定位精度高，可加工復雜流道，適配單細胞分析、藥物篩選芯片等高敏場景，確保流體控制的精準性與可重復性。

2. 全材料兼容，一機覆蓋主流工藝
   智能能量調控技術支持PMMA、PDMS、水凝膠、PET、玻璃涂層等20+種材料的無損加工，無論是硬質聚合物鉆孔、柔性芯片切割，還是水凝膠仿生結構成型，均可高效完成，降低多設備采購成本。

3. 潔凈無污染，生物安全級生產
   封閉式加工艙集成HEPA過濾與實時排煙系統，加工過程粉塵少，直接滿足車間與生物實驗室的嚴苛環境要求。

4. 智能化生產，效率與靈活性兼具
   預裝微流控工藝數據庫，支持AutoCAD等繪圖軟件一鍵導入，快速修改功率、速度參數。可選配自動上下料模塊，實現24小時連續生產，助力量產需求。

系統參數

激光器類型: 美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管 

冷卻方式:風冷

切割速度:3600mm/s

工作區域:700 x 500mm

容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開門設計) 

Z軸工作臺調整:0～210mm

記憶體容量:128MB高記憶體，可同時存儲99個檔案

電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網連接

分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設定

系統語言:可切換至不同語言

使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可

操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調整

操作環境:建議在室溫環境下操作，地線為必要之設施，在電壓不穩定區域建議使用穩壓器，接地線更可確保設備之壽命

激光能量控制:數位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產生速度，同時可依顏色設定不同功率

輔助裝置:吸風機、排風裝置、蜂巢網工作平臺、圓柱旋轉軸

工作電壓:110 /220VAC  20/10A

安全規格:CDRHClass 1，CE認證,RoSH認證

整機重量:285KG

外形尺寸:1150x 802x 1064 mm