CO?激光微流控加工設備——高精度制造的核心引擎
微流控技術的革新正推動生命科學、精準醫療及環境檢測領域的飛速發展,而芯片結構的精密性與一致性是技術落地的關鍵。CO?激光微流控加工設備專為微流控行業量身定制,集雕刻、切割、打孔功能于一體,以非接觸、亞微米精度、多材料兼容為核心優勢,成為科研機構與產業化生產的理想選擇。
核心優勢:微流控制造的解決方案
亞微米級精度,重塑芯片性能極限
采用10.6μm波長CO?激光器與高精度振鏡系統,定位精度高,可加工復雜流道,適配單細胞分析、藥物篩選芯片等高敏場景,確保流體控制的精準性與可重復性。全材料兼容,一機覆蓋主流工藝
智能能量調控技術支持PMMA、PDMS、水凝膠、PET、玻璃涂層等20+種材料的無損加工,無論是硬質聚合物鉆孔、柔性芯片切割,還是水凝膠仿生結構成型,均可高效完成,降低多設備采購成本。潔凈無污染,生物安全級生產
封閉式加工艙集成HEPA過濾與實時排煙系統,加工過程粉塵少,直接滿足車間與生物實驗室的嚴苛環境要求。智能化生產,效率與靈活性兼具
預裝微流控工藝數據庫,支持AutoCAD等繪圖軟件一鍵導入,快速修改功率、速度參數。可選配自動上下料模塊,實現24小時連續生產,助力量產需求。
系統參數
激光器類型: 美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風冷
切割速度:3600mm/s
工作區域:700 x 500mm
容納尺寸: 700(L)*500(W)*210(H)mm (四面開門設計)
Z軸工作臺調整:0~210mm
記憶體容量:128MB高記憶體,可同時存儲99個檔案
電腦連接:打印口連接;USB連接;以太網連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設定
系統語言:可切換至不同語言
使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅動程序來操作或利用面板來做人工操作,功率及速度亦可由面板調整
操作環境:建議在室溫環境下操作,地線為必要之設施,在電壓不穩定區域建議使用穩壓器,接地線更可確保設備之壽命
激光能量控制:數位式功率控制可由0~100 %控制,且可依圓形成比例的控制脈波產生速度,同時可依顏色設定不同功率
輔助裝置:吸風機、排風裝置、蜂巢網工作平臺、圓柱旋轉軸
工作電壓:110 /220VAC 20/10A
安全規格:CDRHClass 1,CE認證,RoSH認證
整機重量:285KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm