小型微流控芯片激光雕刻設(shè)備專為微流控芯片、生物傳感器及實(shí)驗(yàn)室芯片的精密制造而研發(fā)。采用高精度CO?激光技術(shù)(波長10.6μm),可在PDMS、PMMA、COC、PET等聚合物材料上實(shí)現(xiàn)微米級(jí)流道雕刻與切割,滿足體外診斷(IVD)、器官芯片、藥物篩選等生命科學(xué)領(lǐng)域的高精度加工需求。
核心優(yōu)勢(shì)?
?? ?高精度微加工?
采用CO?激光冷加工技術(shù),最小特征尺寸可達(dá)?20μm?,邊緣光滑無毛刺,確保微流道流體性能穩(wěn)定。
支持?多層材料(如PDMS-玻璃鍵合芯片)?的穿透切割與表面微結(jié)構(gòu)加工,避免傳統(tǒng)機(jī)械加工導(dǎo)致的材料變形或污染。
?? ?智能工藝控制?
自適應(yīng)能量調(diào)節(jié)系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)測材料特性,自動(dòng)優(yōu)化激光參數(shù)(功率、頻率、掃描速度),確保加工一致性。
?? ?多材料兼容性?
適配?PDMS、PMMA、COC、PET、水凝膠?等多種材料,厚度范圍?50μm~5mm?。
?? ?高效潔凈加工?
集成?恒溫恒濕潔凈模塊?,防止環(huán)境波動(dòng)影響加工精度。
實(shí)時(shí)氣溶膠抽排系統(tǒng),避免加工碎屑污染芯片表面,符合?ISO 14644-1潔凈室標(biāo)準(zhǔn)?。
小型微流控芯片激光雕刻設(shè)備技術(shù)參數(shù)?:
激光器:30W、60W,金屬射頻管,風(fēng)冷
聚焦鏡:標(biāo)配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡
工作區(qū)域:510×310 mm
Z軸工作臺(tái)調(diào)整:0~150 mm,電動(dòng)升降平臺(tái)
機(jī)箱設(shè)計(jì):前門展開
對(duì)焦方式:探針式自動(dòng)對(duì)焦
雕刻速度:1000mm/sec
最小切割線縫:30微米
加工材料:PMMA、PDMS、PET、硅、玻璃、陶瓷、水凝膠、紙等大部分的非金屬材料的切割/雕刻
軟件功能:紅光定位,以太網(wǎng)絡(luò),1G脫機(jī)內(nèi)存,空氣側(cè)吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補(bǔ)正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理
定位指示:紅光模組指示
分辨率:2000 DPI
記憶體容量:1G高記憶體
存儲(chǔ)數(shù)量:99個(gè)文檔
激光能量控制:數(shù)位式功率控制,可由0.4~96%無段控制
輸出端口:USB 接口、以太網(wǎng)絡(luò)連接接口