PMMA高精密激光設備——微流控芯片制造的精密加工利器
在微流控技術快速發展的今天，高精度、高效率的芯片加工需求日益迫切。傳統工藝依賴光刻、注塑等方式，存在流程復雜、成本高、周期長等瓶頸。針對這一挑戰，PMMA高精密激光設備應運而生，以非接觸式激光加工技術為核心，為高校實驗室、科研機構及生物醫藥企業提供微米級精度的微流控芯片制造解決方案。
核心技術優勢
微米級高精度切割
采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS、PMMA等高分子材料優化，切割精度高，輕松實現復雜流道、多層結構的無損成型，避免傳統工藝的機械應力損傷。結合高速振鏡系統，切割速度可達3600mm/s，顯著提升科研效率。
智能化控制與多材料兼容
集成專業圖形處理軟件（支持AutoCAD、CorelDraw等），支持設計文件直連與路徑優化，30秒內完成100μm級通道加工。設備兼容PDMS、PET薄膜、PI柔性電路板等多種材料，并支持切割、打孔、微雕刻復合工藝，滿足芯片封裝、電極集成等全流程需求。
潔凈無污染工藝
非接觸式加工杜絕粉塵殘留，切割邊緣光滑無毛刺，確保芯片生物相容性，可直接用于細胞培養、藥物篩選等敏感實驗。設備內置上吹氣、下抽風系統，進一步保障加工環境的潔凈度。
靈活適配科研需求
工作幅面覆蓋700×500mm，可選配CCD視覺定位系統，支持超大幅面、MARK點視覺切割及旋轉軸控制，滿足從實驗室小樣到中試生產的多樣化需求。
PMMA高精密激光設備參數：
系統規格:奮進號HZZ-V3000激光切割機
激光器類型: 美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風冷
切割速度:3600mm/s
工作區域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開門設計)
Z軸工作臺調整:0～210mm
記憶體容量:128MB高記憶體，可同時存儲99個檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接；以太網連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設定
系統語言:可切換至不同語言
使用軟件:AutoCAD及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調整
操作環境:建議在室溫環境下操作，地線為必要之設施，在電壓不穩定區域建議使用穩壓器，接地線更可確保設備之壽命
激光能量控制:數位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產生速度，同時可依顏色設定不同功率
輔助裝置:吸風機、排風裝置、蜂巢網工作平臺、圓柱旋轉軸
工作電壓:110 /220VAC 20/10A
安全規格:CDRHClass 1，CE認證,RoSH認證
整機重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
