實(shí)驗(yàn)室芯片激光系統(tǒng)核心優(yōu)勢(shì)
微流控芯片作為生物醫(yī)學(xué)、化學(xué)分析及環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的核心技術(shù)載體,其加工精度與效率直接影響芯片性能與研發(fā)進(jìn)程。為滿足微流控行業(yè)對(duì)高精度、非接觸式加工的需求,我們推出專業(yè)級(jí)CO2激光雕刻切割機(jī),專為微流控芯片設(shè)計(jì),集激光雕刻、切割、打孔等功能于一體,助力科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的微納結(jié)構(gòu)加工。
微米級(jí)精度,復(fù)雜結(jié)構(gòu)輕松駕馭
采用高性能CO2激光器與精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),最小加工精度可達(dá)20μm,輕松實(shí)現(xiàn)微流控芯片的微通道、腔室、閥門等復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工。支持0.1mm超窄線寬雕刻,確保流體控制的精確性與重復(fù)性。
非接觸加工,材料兼容性強(qiáng)
CO2激光波長(zhǎng)(10.6μm)對(duì)非金屬材料吸收率好,適用于PMMA(亞克力)、PDMS(聚二甲基硅氧烷)、PET、玻璃、陶瓷等多種微流控芯片基材。非接觸式加工避免機(jī)械應(yīng)力,有效防止材料變形或污染,成品率提升30%以上。
智能高效,一鍵式操作
配備專用控制軟件,支持AutoCAD、CorelDRAW等設(shè)計(jì)文件直接導(dǎo)入,自動(dòng)化生成加工路徑。可選配CCD視覺定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)材料自動(dòng)對(duì)位,減少人工干預(yù)。加工速度可達(dá)500mm/s,單次加工時(shí)間較傳統(tǒng)工藝縮短50%。
環(huán)保低耗,低成本投入
無耗材、無化學(xué)污染,運(yùn)行成本僅為光刻設(shè)備的1/5。模塊化設(shè)計(jì)便于維護(hù),開放式工作臺(tái)兼容多種尺寸基板(支持定制),滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與小批量生產(chǎn)需求。
應(yīng)用場(chǎng)景
生物醫(yī)療:器官芯片、細(xì)胞培養(yǎng)芯片、藥物篩選芯片的微結(jié)構(gòu)加工。
即時(shí)診斷(POCT):紙基微流控芯片、熒光檢測(cè)通道的精密雕刻。
環(huán)境監(jiān)測(cè):微流體傳感器、微反應(yīng)器的定制化生產(chǎn)。
科研教育:微流控原型設(shè)計(jì)驗(yàn)證、教學(xué)演示模型制作。
實(shí)驗(yàn)室芯片激光系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
激光類型:射頻金屬管CO2激光器
激光功率:30W-60W
加工幅面:700mm×500mm(可選其他)
兼容材料:PMMA/PDMS/玻璃/陶瓷等,厚度0.1-20mm