東莞路登科技,精準植球,重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造
在電子制造領域,BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。
傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代 BGA 植球治具以設計重新定義行業(yè)標準。
核心優(yōu)勢,直擊痛點
采用航空級鋁合金架構,結合自鎖機構,治具實現(xiàn) ±0.01mm 級定位精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。
自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,無需反復調校即可完成多尺寸 BGA 定位,兼容芯片外徑達 5050mm,適配手機、服務器等全場景需求。
創(chuàng)新設計,品質保障
雙絲桿同步驅動支撐滑塊,確保 IC 四角平穩(wěn)托舉,避免因應力不均導致的虛焊風險。
上蓋集成錫球儲存室與導流槽,多余錫球可快速回收再利用,材料損耗降低 40%。
脫模技術通過手柄下壓實現(xiàn)鋼網(wǎng)與芯片平穩(wěn)分離,錫球移位率趨近于零,良率突破 99%。