二、機型介紹

1. 主要技術參數

• 設備簡介：主要應用于硬脆材料及復合材料的切形輪廓加工，材料加工范圍廣泛，比如晶體、石英玻璃、單晶硅、多晶硅、氧化鋁、泡沫鋁、陶瓷、翡翠、玉石、巖石礦物標本、人工晶體 KTP、陶瓷靶材、半導體封裝材料、輪胎復合材料等。機型為定制設備，具體以現機為準。

• 設備優勢：自動切割，一人可操作多臺，減少人工，節約用工成本；高效切割，大大提升加工效率；節省材料，可用細線徑，鋸縫小材料損耗小。

• 設備規格：機床形式為 C 型機，可兩軸聯動，切割二維圖形輪廓。機床外觀尺寸約長 1440× 寬 1300× 高 1800mm，占地面積約 2300×2100mm，機床可切范圍≤φ300mm×H300mm。切割效率快進速度均為 0-1000mm/min，可用線徑有 0.65mm 等，主軸電機功率約 750w，電機采用變頻器調節控制，轉動平穩。

2. 電源條件：該設備總供電功率不得小于 2KW。

3. 控制系統：采用專用工業控制系統，系統易學易用，初學者可在短時間內熟練操作。

4. 機床介紹：Y300 線切割機系列中的一款 C 型立式切割機，具有外觀設計大方，結構新穎、操作便捷等特點。其高精密度、切割面平滑、低損耗的，特別適合各類光學玻璃、陶瓷、單晶硅、多晶硅、晶體、高分子材料、有機材料、復合材料等材料的切割，目前已廣泛運用于科研學校、電子儀器、精密三、設備特點

5. 一體式機身構造，機身采用高強度的成型基座，作為機床的承重部件，確保設備在加工使用過程中不會受外力影響，增加設備的耐用性及穩定性。

6. 兩軸高精度直線導軌及高精度滾珠絲桿，進給平穩，提高了工件的切割精度和質量，保證設備加工過程中的精度和穩定性。

7. 為獲得更好的加工質量，本設備使用自動緊絲方式，環線自動張緊為高精度的工件切割提供穩定的切割條件，同時有效保證鋼線上的張力恒定，大幅降低設備的斷線率。

8. 切割快速，根據不同材料，可達 1000mm/min。

四、設備功能用途

1. 陶瓷材料：氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、蜂窩陶瓷、半導體陶瓷、導電陶瓷、不導電陶瓷等。

2. 晶體材料：硅晶體（太陽能多晶硅、單晶硅）、藍寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等。

3. 玻璃材料：硫系玻璃、光學玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、玻璃管等。

4. 金屬材料：鐵、鋁、鈦合金、鎂合金等金屬及合金、有色金屬（硫化鋅、鐵氧體）等。

5. 復合材料：碳纖維復合材料、PVC 板、玻璃纖維復合材料等。

6. 巖石材料：天然巖石、玉石、隕石、翡翠、瑪瑙等各類高價值材料的精密切片。

7. 熱電材料：碲化鉍、碲化鉛、硅鍺合金等。

8. 紅外光學材料：硒化鋅、硫化鋅、硅、鍺等晶體。

9. 石墨材料：石墨、碳素等材質
   產地為世界人造鉆石之都鄭州。