晶片規(guī)格:
2-8〞單、雙cassette
主要材料:
金屬骨架+PP/PVC殼體,槽體材質(zhì)PP/PVDF/PTFE/石英
工藝槽功能:
循環(huán)過(guò)濾+加熱+拋動(dòng)+回收
基礎(chǔ)工藝流程:
Cu→QDR Ti→QDR Al→QDR
設(shè)備類型:
手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng)(定制)
Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm(非標(biāo))
適用于芯片大批量超精密集中清洗,PLC控制系統(tǒng),中/英文操作界面,程序方便設(shè)置。