產(chǎn)品簡介
大研智造的激光錫球焊標(biāo)準(zhǔn)機(單工位)以其優(yōu)秀的技術(shù)性能,引苓非接觸式錫球噴射焊接和立體焊接的新潮流。該設(shè)備能夠精確處理微小間距的焊接任務(wù),最小焊盤尺寸達到0.15mm,焊盤間距僅為0.25mm,而定位精度更是高達0.15mm。它具備焊接速度快、品質(zhì)穩(wěn)定、熱應(yīng)力低、無需清洗等顯著特點,為精密焊接領(lǐng)域提供了一種高效、可靠的解決方案。
該激光錫球焊標(biāo)準(zhǔn)機(單工位)由多個精密子系統(tǒng)組成:先jin的激光系統(tǒng)、精確的供球系統(tǒng)、高效的圖像識別及檢測系統(tǒng)、穩(wěn)定的氮氣保護系統(tǒng)、精密的機構(gòu)及運動系統(tǒng),以及智能化的計算機控制系統(tǒng)。這些系統(tǒng)的協(xié)同工作,確保了焊接過程的高效率和高可靠性。
大研智造的激光錫球焊標(biāo)準(zhǔn)機(單工位)廣泛應(yīng)用于電子元器件的焊接領(lǐng)域,特別是在高精微3C電子元器件產(chǎn)品的焊接中表現(xiàn)卓yue。它不僅滿足了現(xiàn)代電子制造業(yè)對精密焊接的嚴(yán)苛要求,還為產(chǎn)品的質(zhì)量和性能提供了有力保障,是電子制造業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和工藝升級的理想選擇。
產(chǎn)品特點
適合需要精密、微小、非接觸等焊接方式的場景;
焊接方式:高效非接觸式激光焊接,排除靜電、摩擦力等外部影響;
焊接空間:可在微小空間完成焊接,可立體焊接;最小焊盤0.15mm;焊盤間距0.25mm
運動系統(tǒng):采用行業(yè)領(lǐng)xian的高品質(zhì)進口伺服電機,定位精度0.15mm;
結(jié)構(gòu)系統(tǒng):采用整體大理石龍門平臺架構(gòu),穩(wěn)定不變形,工作周期長,設(shè)備精度穩(wěn)定性好(也可根據(jù)客戶焊接需求定制非標(biāo)結(jié)構(gòu))。
接單點速度:3球/秒;
良品率:99.6%以上;
激光器供應(yīng)商:進口/國產(chǎn)
接頭:自帶清潔系統(tǒng),維護成本低,位置三軸可調(diào),操作方便。
詳細參數(shù)
名稱 | 參數(shù) |
設(shè)備型號 | DY-D-LD(60-150)(半導(dǎo)體)/DY-F-ZM200(光纖) |
外形尺寸 | 850mmx950mmx1650mm |
額定電壓 | AC220V |
電流 | 25A |
額定功率 | 3.5KW |
壓縮空氣 | 0.7MPa |
氮氣規(guī)格 | 0.5MPa 99.99%-99.999% |
激光功率 | 60-150W(915nm)/200W(1070nm) |
激光波長 | 915nm/1070nm |
工作范圍 | 200mmx200mm |
應(yīng)用領(lǐng)域:
大研智造的激光錫球焊標(biāo)準(zhǔn)機(單工位)廣泛應(yīng)用于微電子行業(yè):如高清微小攝像模組、傳感器、晶圓、光電子、MEMS、BGA、VCM(音圈電機)、HDD(HGA,HSA) 、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊接等。在軍gong電子、航空航天、精密醫(yī)療等高精密電子產(chǎn)品焊接也有優(yōu)秀的行業(yè)案例。
在3C電子領(lǐng)域中的應(yīng)用有:LOGO焊接、Home鍵焊接、馬達焊接、天線焊接、攝像頭支架焊接、聽筒焊接、充電插口焊接、內(nèi)構(gòu)件螺柱焊接、鈴聲/震動轉(zhuǎn)換鍵焊接。
品牌優(yōu)勢
大研智造的激光錫球焊標(biāo)準(zhǔn)機核心配件由公司研發(fā)團隊全自主開發(fā)設(shè)計生產(chǎn),擁有產(chǎn)品全套自主知識產(chǎn)權(quán),團隊有20年+的精密元器件焊接的行業(yè)定制經(jīng)驗,公司自有研發(fā)、生產(chǎn)基地,能根據(jù)客戶需求進行專業(yè)的定制化生產(chǎn)服務(wù),并提供行業(yè)內(nèi)最迅捷和優(yōu)質(zhì)專業(yè)的服務(wù)。
設(shè)備與同行業(yè)相比
激光錫焊技術(shù)以其創(chuàng)新性在焊接領(lǐng)域中嶄露頭角,展現(xiàn)出一系列顯著優(yōu)勢:高深寬比、極低的熱輸入、卓yue的致密性、堅固的焊縫、精確的控制能力以及在大氣中進行的非接觸式焊接過程。這些特性賦予了激光錫焊在特定應(yīng)用領(lǐng)域替代傳統(tǒng)焊接方法的潛力。如下圖表所示:
首先,激光錫焊能夠替代傳統(tǒng)的接觸式焊接技術(shù),如滾輪壓焊、烙鐵焊接、熱風(fēng)焊接和電磁感應(yīng)焊接等。在光伏電池組件制造過程中,激光錫焊憑借其優(yōu)秀的溫度控制和快速響應(yīng)能力,以及高精度的視覺定位功能,確保了焊接后的電池串質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性,同時顯著提高了焊接效率,逐步取代了傳統(tǒng)的接觸式焊接方法。
其次,在3C電子行業(yè),激光錫焊同樣展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)焊接方法的潛力。對于攝像頭模組、音圈馬達(VCM)模組、觸點支架、磁頭等精密微小元件的焊接,激光錫焊的精確性和非接觸特性使其成為理想的焊接解決方案。此外,激光錫膏焊接技術(shù)和激光焊錫絲技術(shù)在無線耳機、振動馬達、倒車?yán)走_、屏蔽罩等產(chǎn)品的制造中也得到了廣泛應(yīng)用,這些都是傳統(tǒng)焊接技術(shù)可能涉及的領(lǐng)域。
設(shè)備與同類友商比較
激光噴錫頭:大研智造自主研發(fā)的噴錫球機構(gòu)配合全自產(chǎn)激光發(fā)生器,不同直徑的錫球采用不同參數(shù),目前最小可噴射錫球直徑為0.15mm;
焊接頭:焊接頭采用高精密壓差傳感器及高速交流伺服電機,確保送球快速精準(zhǔn),并自帶潔潔系統(tǒng),省去了拆卸麻煩,從而節(jié)省維護時間,激光位置三軸可調(diào),方便精準(zhǔn),省時省力。
參數(shù):
錫球規(guī)格:0.15mm-1.5mm;
激光能量穩(wěn)定限:3‰;
搭配錫球廠商:支持的廠商(PRT/大瑞)/【佰能達/云錫】SAC305;
噴嘴壽命長:可以達到30-50w/次
大研智造的激光錫球焊標(biāo)準(zhǔn)機(單工位)主要由激光系統(tǒng)、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測系統(tǒng)、氮氣保護系統(tǒng)、機構(gòu)及運動系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)等組成。
合作企業(yè)