提供非標BGA測試自動化測試系統的定制和開發，BGA測試即邊界掃描測試，對集成芯片電路整體測試的新興技術，可以對各種非標電路進行測試,它誤測率極低，測試效率很高。適應與各類的電子生產廠家。
    卓能達AT提供如下產品E,BGA測試工裝,BGA測試,BGA測試架,BGA測試夾具,BGA測試系統
一、BGA測試特點
    1.BGA測試采用進口測試針和防靜電材料制作；
    2.BGA測試采用測試針和PCB聯合，接觸可靠，可重復使用，體積小，使用壽命長；
    3.BGA測試針易于更換，維護方便；
    4.BGA測試帶COM口或USB口的BGA夾具，可在線讀寫資料；
    5. BGA測試手動翻蓋式結構，操作方便；上蓋BGA壓板采用旋壓式結構，下壓平穩壓力均勻，保證BGA不移位測試穩定；
    6.探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
    7.高精度的定位槽或導向孔，保證BGA定位精確，測試效率高；
    8.BGA測試芯片有無錫珠均可BGA測試；
    9.采用進口BGA雙頭測試針和防靜電材料制作；
    10.采用測試針和PCB聯合，接觸可靠，可重復使用，體積小，使用壽命長；
    11.測試針易于更換，維護方便；
    12.帶COM口或USB口的BGA測試夾具，可在線讀寫資料；
    13.保修時間為1年（非人為損壞）
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