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Micro LED激光巨量轉移設備
主要特點:1、轉移效果良好
型號:
所在地:
參考價:
面議更新時間:2023/3/9 18:51:23
對比
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全自動接近式光刻機
主要特點:1、設備采用高照度、高均勻性的365納米紫外光學系統
型號: DSI-D-PHA...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:29:27
對比
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全自動裂片機
主要特點:設備特點:1、廣角輪廓相機進行輪廓識別
型號: DSI-L-LB1...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:26:44
對比
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陶瓷打孔設備
主要特點:設備特點:1、高精密激光加工系統:振鏡+切割頭
型號: DSI-LM660...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:12:11
對比
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LED激光內部改質切割設備
主要特點:設備特點:1、自動廣角輪廓校正:兼容破殘片切割2、自動掃條碼功能
型號:
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:02:40
對比
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LED全自動紫外激光劃片機
主要特點:設備特點:1、正背切2、清洗涂膠3、全自動上下料4、高速開關光控制5、自動糾偏主要參數:設備描述設備尺寸(L*W*H)2300*1480*1780mm...
型號: DSI-LC608
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/14 15:26:53
對比
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Mini LED裂片機
主要特點:設備特點:1、廣角輪廓相機進行輪廓識別
型號: DSI-L-LB1...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/14 15:09:51
對比
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激光剝離&分離一體機
主要特點:1、剝離工藝效果穩定
型號:
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/14 15:03:55
對比
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Mini LED專用切割設備
主要特點:設備特點:1、自動廣角輪廓校正:兼容破殘片切割2、自動掃條碼功能
型號: SVL-XC700...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:35:00
對比
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LED步進式光刻機
主要特點:設備特點:適用于4-6英寸基底LED硅芯片/藍寶石芯片生產中的光刻工藝,采用超大曝光視場,大大減少曝光次數,顯著提高產能;同時該設備具有高分辨率、高線...
型號: DSI-D-PHS...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:29:15
對比
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Mini LED 芯片修復機
主要特點:設備特點:設備功能集成度高
型號: DSI-L-RM1...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:13:42
對比
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LED激光剝離機
主要特點:設備特點:1、長焦深
型號: DSI-L-SC8...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:06:52
對比