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　　一般的自動焊錫機(jī)器人皆用烙鐵焊接，錫絲經(jīng)由送錫管送至烙鐵頭前端加熱。隨著電子產(chǎn)品的精緻化、迷你化，許多焊接制程受限于設(shè)計上、或是設(shè)備動作上的限制，無法用傳統(tǒng)的工法完成無鉛焊錫的要求。為此開發(fā)出以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的激光(鐳射)焊錫機(jī)器人，針對極微小、嚴(yán)苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱較快的無鉛焊錫製程提供解決方案。

　　Titan非接觸式半導(dǎo)體激光焊錫 Laser Soldering

　　●功率可調(diào)--許多電路板上的焊錫部位不一致，需要控制不同的激光功率來焊接。

　　●非接觸焊接，避免對焊點的機(jī)械式擠壓。

　　●半導(dǎo)體激光通過光纖耦合輸出，集成溫度實施反饋系統(tǒng)，可以實現(xiàn)高效率、高精度、高可靠性及高品質(zhì)的自動化錫焊，功率達(dá)80瓦(可選30W/60W/80W適應(yīng)企業(yè)需求)，體積輕巧恒溫控制焊接點，大幅節(jié)省生產(chǎn)線空間。

　　●壽命長--半導(dǎo)體激光器可至少使用10000小時，保養(yǎng)極為簡便。

　　●空間狹窄也適用--激光焊接特別適合用于烙鐵頭無法順利抵達(dá)焊接點的場合。

　　●光斑尺寸達(dá)到微米量級、能量集中、焊點精確。

　　●材料熱處理、激光塑料焊接、連接器精密錫焊、PCB板錫焊