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SEMICON China 2025即將啟幕！匯專邀您共聚半導體“嘉年華”，共話行業“芯”未來
邁向“芯”未來
行業增長 共謀發展
據相關數據顯示，2024年半導體產業強勁反彈，全年銷售額增長19%-20%達6,280億美元。2025年，全球半導體銷售額預計將出現兩位數的增長。根據預測，2030年全球半導體銷售額有望突破一萬億美元。
2025年3月26日-28日，全球半導體行業年度盛會——SEMICON China 2025 將在上海新國際博覽中心隆重啟幕！匯專將攜【半導體行業超聲高效加工方案】亮相，期待您蒞臨展位，共話創新技術，解鎖合作新機遇！
展會介紹
作為全球半導體行業具有影響力的盛會之一，本屆上海國際半導體展覽會(SEMICON China 2025)展覽面積達10萬平方米，將匯聚全球1,400+頂尖企業，覆蓋半導體材料、設備、制造、封裝測試等全產業鏈。
匯專展位：T3330
展品搶先看
01 超聲雕銑加工中心
產品亮點：
配置匯專自主研發智能化超聲加工系統
迷宮防護設計，三層防護結構
超聲電主軸，最高轉速達40,000rpm
02 超聲加工系統
產品亮點：
通過對工具或工件表面施加每秒幾萬次的高頻振動，使工具與工件產生周期性接觸與分離 ，對比傳統加工具有五大優勢：
抑制微裂紋產生
提升表面質量
減少工件毛刺
降低切削阻力
延長刀具壽命
03 通用型熱裝機
產品亮點：
6kW超大加熱功率
最快6秒完成刀柄加熱
D3-D32加熱內徑，適用范圍廣
依據刀柄材質，可選合金鋼系列、不銹鋼系列或兼容系列
04 冷壓機
產品亮點：
2μm超高精密裝刀精度，穩定可靠
連續拆刀、連續裝刀、拆裝刀循環三種功能模式可選
可更換拆裝模塊，適用不同規格刀柄
國外進口按鈕配件，有效提高機械按鈕壽命
05 超聲刀柄系列
06 精密刀柄系列
07 整體PCD微鉆
產品亮點：
適用于硬脆材料的鉆孔加工，有效減少孔口崩邊
加工碳纖維復合材料工件，孔口質量較傳統刀具加工提升3倍以上
成功突破深徑比55:1的單晶硅超深微孔加工
挑戰贏華為MatePad
展會期間，可在匯專展位參與“55.1秒速大挑戰 贏取華為MatePad”互動游戲，有機會贏取價值1599元的華為MatePad。
現場掃碼關注公眾號，亦有機會獲得小米保溫杯、加濕器等精美禮品。
3月26日-28日
上海新國際博覽中心展位
我們不見不散！