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參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡介

本機(jī)是激光在現(xiàn)代芯片封裝制造行業(yè)的一類典型應(yīng)用。其以較佳的角度利用了激光在時(shí)空領(lǐng)域有較高且精確的控制性的特性，在激光微加工領(lǐng)域具有一定的代表性。

詳細(xì)介紹

關(guān)鍵詞：

①IC封裝：

指半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的后段加工制程，主要是將前段工序的成品-晶圓上的IC（Wafer）進(jìn)行分割（Die Saw）、黏晶（Die Bond）、打線（Wire Bond）和注塑（Mold）并進(jìn)行切腳/去膠-Dejunk/去緯-Trim/去框-Singulation/成型-Form的工序和相關(guān)產(chǎn)業(yè)模式；

②IC測(cè)試

就是運(yùn)用各種方法，檢測(cè)那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。

常規(guī)上的IC測(cè)試一般分為物理性外觀測(cè)試（Visual Inspecting Test），IC功能測(cè)試（Functional Test）,開蓋測(cè)試（De-Capsulation），可焊性測(cè)試（Solderbility Test），電性能測(cè)試（Electrical Test）, 不損傷內(nèi)部連線測(cè)試（X-Ray），放射線物質(zhì)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試（Rohs）以及失效分析（FA）驗(yàn)證測(cè)試。

③失效分析

失效性分析，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。

失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、來料檢驗(yàn)、加工組裝、測(cè)試篩選、客戶端使用等各個(gè)環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的樣品，確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理，明確失效原因，最終給出預(yù)防對(duì)策，減少或避免失效的再次發(fā)生。

IC產(chǎn)品具有前期設(shè)計(jì)和后期測(cè)試均極其復(fù)雜、制程繁多、生產(chǎn)工藝均對(duì)環(huán)境要求*的特點(diǎn)，在這些設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝中，任何一個(gè)環(huán)節(jié)控制的不好，都有可能導(dǎo)致IC產(chǎn)品的最終失效。能有效地尋找到導(dǎo)致IC失效的根源所在，并改進(jìn)和控制生產(chǎn)工藝IC，以提供良率是各IC設(shè)計(jì)公司和制造廠孜孜以求的目標(biāo)。因此，失效分析在IC領(lǐng)域占有舉足輕重的作用。

IC封測(cè)階段的失效性分析有多種方法、工具和相關(guān)程序，開封/開帽分析作為其中一種破壞性實(shí)驗(yàn)，一般放置于外部非破壞性分析完畢之后進(jìn)行，且經(jīng)歷了手動(dòng)開冒到自動(dòng)開冒乃至激光開冒，可以說是與時(shí)俱進(jìn)了，這其中自然也有激光本身的“快、準(zhǔn)、亮"的特征作用，也是現(xiàn)代激光光源器件與各種電子機(jī)械工具高度融合應(yīng)用性的表現(xiàn)。

本設(shè)備以激光為工藝手段（目前視具體材質(zhì)和要求常規(guī)選用近紅外波段的光纖和紫外/綠光激光器），對(duì)各類電子芯片材料進(jìn)行精準(zhǔn)的物理開封，從而*或部分地暴露出各層物質(zhì)（如引線框架/邦定線/樹脂殘留/基材等）甚至晶圓層，開封之后，可以觀察切開剖面之金絲、金球、表面鋁線是否有受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,芯片名是否與布線圖芯片名相符，同時(shí)會(huì)利用帶顯微鏡的分析探針臺(tái)做測(cè)試和分析，以了解芯片內(nèi)部的Wire bonding是否良好，Pad和Metal的接觸是否OK、相關(guān)Pad間的電性能參數(shù)（導(dǎo)通電壓、阻抗、電容等）是否正常。這些都為后期的失效性分析提供了實(shí)測(cè)基準(zhǔn)，在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中可以說占據(jù)十分重要的地位。

產(chǎn)品名稱：激光開封機(jī) （激光開帽（冒）機(jī)、激光開蓋機(jī)、塑料器件激光開封機(jī)）
型號(hào)：KY-C-GC5/7/10/15

適用材料：
芯片封裝體（Package）中的絕大多數(shù)IC封裝料：
1、EMC：Epoxy Molding Compound-塑封料-常規(guī)指熱固型環(huán)氧樹脂以及各種添加劑（固化劑/改性劑/脫模劑/染色劑/阻燃劑等）：
一般指已大量商用的消費(fèi)電子類芯片封裝體中的COB黑膠，LED透明硅膠和其他各類粘合劑以及DIP/SOP/QFN/SOIC/TSSOP/PQFP/BGA/CSP等各種封裝外形下的其他塑料封裝材料；
2、L/F：Lead Frame-引線框架
常規(guī)指銅（含鍍銀、NiPdAu-鎳鈀金)/鋁/金綁定線、引腳等；
3、其他：/航天以及少量商用的陶瓷和其他可伐金屬材料如鐵鎳鈷合金等。

不論采用何種方法，開封的前提是需要保持各類芯片（如Die、Bond pads、Bond wires、Lead-frame）功能的完整無損。
與傳統(tǒng)的制模、機(jī)械切割研磨、化學(xué)腐蝕（各種酸類如硫酸、發(fā)煙硝酸和混酸等）和等離子等開封方法相比，激光這個(gè)工具有著十分亮眼的表現(xiàn)。
目前的案例均表明其能有效改進(jìn)芯片剖面分析工藝，節(jié)省開封時(shí)間，降低開封成本，提高開封良率，最終為各種類型的半導(dǎo)體失效分析應(yīng)用提供清晰精確的測(cè)試樣品。