激光錫球噴射焊接機

產品應用

  電子：手機攝像頭(CCM)模組焊接、手機軟板連接點焊接、精密聲控器件、光電子產品、傳感器焊接。
  線材：焊接高速線束、連接線、網通線、天線、漆包線。
  其他行業：FPC+PCB/FCP軟硬板焊接、晶圓、微機電系統、HDD(HGA,HSA)等高精密部件的焊接。

激光錫球噴射焊接機

產品描述

  激光焊接機，通過激光融化錫球，并利用惰性氣體壓力，將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯焊點。可實現高精度點焊，熱影響區小、變形小；焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無需處理；焊接質量高，無氣孔，可精確控制；聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。對于一些對溫度非常敏感或軟板連接焊接區域，能有效的保證焊接精度和高質量焊點。

產品優勢

  1. 高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區和熱影響區窄、熔深大
  2. CCD定位系統，可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精密器件全自動或在線加工要求
  3. 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成
  4. 在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺
  5. 不需助焊劑、無污染，大限度保證電子器件壽命
  6. 在加工過程中，激光不與焊接對象產生任何接觸，從而不會產生任何機械應力，*消弱了熱效應。
  7. 能量反饋，輸出能量波形設定，帶來穩定的焊接品質