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詳細摘要： 光纖傳輸激光焊接系統+振鏡式焊接工作平臺● 特別適用于110mm×110mm范圍內工件的超快速焊接。 ● 在頻率為30-40Hz時，同樣保持能量穩定。

詳細摘要： DPF系列-光纖激光焊接系統（振鏡式一體機）● 廣泛適用于各類金屬材料的精細焊接。 ● 特別適用于手機、電腦、消費類電子產品配件的外表面精細焊接。

詳細摘要： 光纖傳輸激光焊接系統+機械手● 特別適用于110mm×110mm范圍內工件的超快速焊接。 ● 在頻率為30-40Hz時，同樣保持能量穩定。

詳細摘要： 光纖傳輸激光焊接系統+X-Y運動平臺● 在頻率為30-40Hz時，同樣保持能量穩定。 ● 特別適用于110mm×110mm范圍內工件的超快速焊接。

詳細摘要： DPF系列-光纖激光焊接系統（X-Y平臺一體機）● 廣泛適用于各類金屬材料的精細焊接。 ● 特別適用于手機、電腦、消費類電子產品配件的外表面精細焊接。

詳細摘要： DPF系列-光纖激光焊接系統（定制機型）● 廣泛適用于各類金屬材料的精細焊接。 ● 特別適用于手機、電腦、消費類電子產品配件的外表面精細焊接。

詳細摘要： LPY系列光纖傳輸激光焊接系統● 可根據產品加工需求，選擇不同配套系統。● 采用的能量負反饋技術使激光輸出的能量具有良好的重復性，保證每次輸出的激光能量穩定。穩...

詳細摘要： 激光熔錫焊接系統● 替代傳統的電烙鐵錫焊 ● 適用于科研、汽車零部件等產品的精密錫焊 ● 適用于同軸線與端子、USB排線、手機天線與手機攝像頭、高頻傳輸線等精密...

詳細摘要： DPF系列-半導體泵浦光纖激光深雕系統● 各類金屬材料的深度雕刻。 ● 重點應用于手機、電腦、消費類電子產品的深度雕刻加工。

詳細摘要： DPV系列半導體端面泵浦激光標記系統● 適用于非金屬材料的精細標記,如適合在透光按鍵、塑膠、硅膠等材料的標記。 ● 重點應用于手機、電腦、消費類電子產品、電子元...

詳細摘要： DPY系列半導體側面泵浦激光標記系統● 通用型設備，廣泛適用于各類金屬與非金屬材料的激光加工。 ● 重點應用于電腦、手機、消費類電子產品、電子元器件、汽車零部件...

詳細摘要： 三維激光標記系統-單頭系統● 適用于三維曲面的各類金屬或非金屬產品的激光加工。 ● 特別適用于手機、電腦、消費類電子產品、汽車的零部件等領域。 ● 三（多）頭系...

詳細摘要： 紫外系列-半導體泵浦紫外激光標記系統● 適用于絕大多數金屬與非金屬材料的表面激光加工或鍍層薄膜激光加工。 ● 重點應用于電腦、手機、消費類電子產品、電子元器件、...

詳細摘要： 綠光系列-半導體泵浦綠激光標記系統● 適用于絕大多數金屬與非金屬材料的表面激光加工或鍍層薄膜激光加工。 ● 重點應用于電腦、手機、消費類電子產品、電子元器件、汽...

詳細摘要： IC系列-雙軌全自動激光標記系統激光器類型與功率可選，可與半導體端面泵浦、光纖激光以及CO2系列等激光標記系統結合，應用范圍廣泛,能滿足廣大用戶對各種類型或材料...

詳細摘要： IC系列-雙軌半自動激光標記系統● 激光器類型與功率可選，可與半導體端面泵浦、光纖激光以及CO2系列等激光標記系統結合，應用范圍廣泛,能滿足廣大用戶對各種類型或...

詳細摘要： 三維激光標記系統-雙機械手系統● 適用于三維曲面的各類金屬或非金屬產品的激光加工。 ● 特別適用于手機、電腦、消費類電子產品、汽車的零部件等領域。 ● 三（多）...

詳細摘要： 三維激光標記系統-三頭系統● 適用于三維曲面的各類金屬或非金屬產品的激光加工。 ● 特別適用于手機、電腦、消費類電子產品、汽車的零部件等領域。 ● 三（多）頭系...

詳細摘要： DPF系列-半導體泵浦光纖激光標記系統（雙工位封閉系統）● 廣泛適用于各類金屬與非金屬材料的精細標記。● 特別適用于手機、電腦、消費類電子產品配件的外表面精細標...

詳細摘要： DPF系列-半導體泵浦光纖激光標記系統● 廣泛適用于各類金屬與非金屬材料的精細標記。● 特別適用于手機、電腦、消費類電子產品配件的外表面精細標記。