昆山國華電子等離子設備產品粘接、錫焊接

LED是可直接將電能轉化為可見光的發光器件，它有著體積小、耗電量低、使用壽命長、發光效率高、高亮度低熱量、環保、增加結合力/粘接力、堅固耐用及可控性強等諸多優點，發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。近幾年，LED廣泛用于大面積圖文顯示屏，狀態指示、標志照明、信號顯示、汽車組合尾燈及車內照明等方面。

等離子清洗設備的原理是在真空狀態下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表面清潔活化增加結合力/粘接力的目的。是清洗方法中*的剝離式清洗，其優勢在于清洗后無廢液，特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，增加結合力/粘接力，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

 昆山國華電子等離子設備產品粘接、錫焊接

經過等離子清洗過后，檢測芯片與基板清洗效果的另一指標為其表面的浸潤特性，通過對產品進行實驗檢測表明未進行等離子清洗的樣品接觸角大約為40°~68°左右;表面進行化學反應機制等離子體清洗的樣品接觸角大約為10°～17°左右；表面進行物理反應機制等離子體清洗過的樣品接觸角為20°～28°左右。不同廠家、不同產品及不同清洗工藝的清洗效果是不同的，浸潤特性的提高表明在上述幾點封裝工藝前進行等離子清洗增加結合力/粘接力是十分有益的。等離子清洗前后在某種LED工件表面滴落7微升純凈水并利用接觸角檢測儀進行檢測的接觸角對比。