國華等離子設備改善PCB制程PCB鐳射鉆孔殘膠：

PCB鐳射鉆孔殘導致的原因：
PCB板雷射孔不潔基本上有四個主要可能因素：
1.雷射能量不佳
2.樹脂均勻度不佳
3.異物遮蔽PCB孔造成樹脂去除不良
4.與去PCB板膠渣製程參數未搭配
可能的解決方案：
雷射鑽孔不潔基本上就是樹脂殘留孔底，因而被判定是鑽孔不潔，主要的問題如前述分析·針對這些主要可能性提出解決方案：
對策1.
PCB板雷射能量不均有可能是雷射頭發生衰減，或者是光學機構污染造成能量偏楚，有效的方法是請原廠對機臺作細部確認，以保證機臺運作正常。
對策2.
由于PCB雷射加工的電路板目前多用純樹脂基材，在壓合過程中樹脂厚度的均勻性不易控制，尤其會被內部線路的厚度均勻度所影響。某些電路板會有塞孔后再在孔上作盲孔的設計，如果填孔不良也有可能造成雷射加工的困擾，這種狀態不能只想雷射的寬容度要增加·對樹脂均勻度的改善也要加把勁。
對策3.
雷射是依賴光能將樹脂溶解或分解移除，如果被遮蔽就會發生去除不良的問題·改善鑽孔環境及板面的清潔度是有效的辦法。

對策4.
二氧化碳雷射并不能*去除樹脂，一般都會留下1~3微米的愛留樹脂?因此除膠渣時必須確實去除。某些廠商為了控制孔型，也會修正雷射加工參數·將除渣的參數作整體考量。因此如果除膠渣的狀態發生變化，千菌不可將問題好給雷射，雖然常常這樣的問題被歸給雷射加工。

國華等離子設備改善PCB制程PCB鐳射鉆孔殘膠，使用昆山國華電子等離子設備還可以改善各種PCB制程中所遇到的問題，