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光纖激光打標機是目前世界上的設備之一，打標機十分精細，打出的效果十分美觀清晰，下面由打標機廠家帶大家看一下光纖激光打標機在硅材料上的應用。

傳統硅晶片的切割方法主要是金剛石鋸，偶爾也使用劃線折斷工藝，這種方法只能切割直線，并且邊緣具有較嚴重的裂痕，或者使用倍頻的鐵合金激光器，這種方法和微噴工藝，一樣都操作昂貴，速度緩慢。zui近SPI開發了一種光纖激光器切割工藝，該工藝能在較快的切割速度下，仍然具有*的切割質量。

使用200W連續光纖激光器對200μm（0.008”）厚度的多晶硅進行切割時，切割速度可達10m/min，并且可得到高度平滑的切割邊緣，沒有任何裂縫的痕跡。可以做到和側面平行、無任何邊緣碎裂痕跡的40微米的切口寬度。甚至在1.2mm厚度（0.005”）,切割速度也可超過1m/min。這個比現存的所有其他硅切割技術都要快。

該激光器在切割化晶圓時，都具備超常的邊緣質量，無任何裂痕或碎痕的跡象。這種新型切割工藝，在切割任何形狀時都能擁有像切割直線那樣的切割質量（這個目前是金剛石鋸切割法的缺陷）。

SPI脈沖激光器也可以用于切割或對硅進行劃線。當激光運行功率為20W,重復率為65kHz，脈沖長度75ns時，可達到200mm/min的切割速度。這個過程的特征是會在切割邊緣由再次固化反應形成的小節使用脈沖激光器，可以很容易地在硅材料上切割盲槽或凹槽。目前SPI正在和一些系統集成商合作，從而將這些切割工藝商業化。

硅材料廣泛應用于很多工業領域中，特別是太陽能電池和半導體產業，在珠寶首飾和娛樂產品中的應用也在不斷增加。大部分應用使用的源材料是以晶片硅的形式存在。通常晶片的厚度為0.2-1.5mm（0.008”–0.06”），直徑為100-300mm（4”-12”）。本文專門集中說明了切割模式晶圓，單晶和多晶硅（200µm）的方法。通過考察脈沖和連續激光器，發現采用光纖激光器的激光切割機相對其他現存的硅切割技術具有很強的競爭力。

本文由濟南新天科技編輯，濟南新天科技主營激光打標機、光纖激光打標機、氣動打標機等一系列標識設備。打標機價格合理，質量保證，詳情請咨詢