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當(dāng)前位置：深圳市柯寶原科技有限公司>>產(chǎn)品展示>>激光加工服務(wù)>>陶瓷激光切割
陶瓷切割的材料要求：材料厚度(Materialthickness):0.635mm最小開(kāi)孔直徑(Theminimumholediameter):0.03mm最小...
陶瓷具有十分優(yōu)異的強(qiáng)韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能
陶瓷激光切割機(jī)一般用于瓷器類(lèi)的雕刻、切割加工
陶瓷激光材料切割、鉆孔、劃片，適用于各類(lèi)氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、等陶瓷材料
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