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陶瓷電路板

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更新時間：2020-11-26 11:25:19瀏覽次數：713次

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深圳比技安科技有限公司

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產品簡介

銷售區域	全國

普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚醛、環氧等。而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等，都要優于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍事電子等產品上。

詳細介紹

PCB陶瓷板與傳統的FR-4主要優勢：1、導熱率更高2、更匹配的熱膨脹系數3、一種較硬，較低電阻的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板4、基材的可焊性好，使用溫度高5、絕緣性好6、低頻損耗7、以高密度組裝。

陶瓷基板的主要材質

氧化鋁（Al2O3）

氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料，因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷，強度及化學穩定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。按含氧化鋁(Al2O3)的百分數不同可分為：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同，其電學性質幾乎不受影響，但是其機械性能及熱導率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多，表面粗糙度大。純度越高的基板，越光潔、致密、介質損耗越低，但是價格也越高。

氧化鈹（BeO）

氧化鈹具有比金屬鋁還高的熱導率，應用于需要高熱導的場合，溫度超過300℃后迅速降低，但是由于其毒性限制了自身的發展。

氮化鋁（AlN）

氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉體為主晶相的陶瓷。相比于氧化鋁陶瓷基板，絕緣電阻、絕緣耐壓更高，介電常數更低。其熱導率是Al2O3的7~10倍，熱膨脹系數（CTE）與硅片近似匹配，這對于大功率半導體芯片至關重要。在生產工藝上，AlN熱導率受到殘留氧雜質含量的影響很大，降低含氧量，可明顯提高熱導率。目前工藝生產水平的熱導率達到170W/(m·K)以上已不成問題。

陶瓷PCB優點載大，100A電流連續通過10.3厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過20.3厚銅體，溫升僅5℃左右；更好的散熱性能，低熱膨脹系數，形狀穩定，不易變形翹曲。絕緣性好，耐壓高，保障人身安全和設備。結合力強，采用鍵合技術，銅箔不會脫落。可靠性高，在溫度高、濕度大的環境下性能穩定。