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半導體編帶分選一體機是一款應用于半導體芯片封裝后道生產，能自動完成芯片外觀及尺寸檢測、電參數測試、標示檢測、分類篩選及編帶包裝等多種功能的一體化設備。其因高柔性、高速度、高精度、穩定性好而被廣泛應用。半導體編帶分選一體機集多種功能于一體，因而需要多軸控制且各個工位高效協作。

圖 1 半導體編帶分選一體機

基于gLink-II千兆等環網的GSHD驅動器+GSN控制卡整體解決方案，顯著提高設備精度和速度，它使用GSHD驅動器的力矩控制功能，控制吸放芯片的下壓力度，防止芯片被壓壞變形，同時可靈活擴展工位數，實現多工位協同，并可將驅動器數字輸出轉換為網絡控制的輸出接口，提高生產效率。整個系統穩定可靠、結構緊湊、接線便捷。

圖 2 GSHD+GSN控制系統方案

系統特點

01高精度

GSHD伺服驅動器正余弦細分達4096，細分后分辨率26位以上，驅動DD馬達可實現大慣量、高負載、超高精度應用。

02高速度

GSHD伺服驅動器輸出轉矩大，可輕松快速送料，高速高精度控制可達10ms運動90度，穩定到位，并支持低壓輸入。

03高效率

該設備檢測芯片尺寸小于1mm，檢測效率可達50K/h。

04穩定、可靠

GSHD伺服驅動器力控功能可實時檢測和控制電流輸出，防止電機運動過沖引起芯片壓壞變形。

圖 3 下定位精度

圖 4 下高速響應

圖 5 各下壓工位一周期工作時間

圖 6 驅動器輸出力矩與位置增量關系

圖 7 力矩與壓力標定

案例總結

基于gLink-II千兆等環網的GSHD驅動器+GSN控制卡整體解決方案提高了設備速度和精度，驅動器力控功能令設備更加穩定、可靠。