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詳細摘要： 夾緊精度在0.01 mm T.I.R.以內(nèi)減少卡爪上浮可與北川B-200和BB200系列互換使用T型螺母，卡爪在拆卸和重新安裝后重復精度在0.01 mm T.I...

詳細摘要： MC雙面基座 材質(zhì)：FC30 (型號BPA為高強度鋁合金) 熱處理：燒鈍 用途：適用于臥式 MC 特長：以T型溝定位方式，利用標準化治具零件，可快速組立完成一套...

詳細摘要： MC雙面基座材質(zhì)：FC30 (型號BPA為高強度鋁合金) 熱處理：燒鈍 用途：適用于臥式 MC 特長：以孔定位方式，利用標準治具零件，可快速組立完成一套符合要求...

詳細摘要： MC雙面基座 材質(zhì)：FC30 (型號BPA為高強度鋁合金)熱處理：燒鈍用途：適用于臥式 MC特長：可依實際需要，自行鉆孔加工制造治具。

詳細摘要： MC四面基座 材質(zhì)：FC30 (型號BPA為高強度鋁合金)熱處理：燒鈍用途：適用于臥式 MC特長：可依實際需要，自行鉆孔加工制作治具。

詳細摘要： MC基板材質(zhì)：FC30 熱處理：燒鈍 用途：適用于臥式MC 特長：以 T 型溝定位方式，利用標準化治具零件，可快速組立完成一套符合需求之治具。

詳細摘要： MC基板材質(zhì)：FC30熱處理：燒鈍用途：適用于臥式MC特長：以孔定位方式，利用標準化治具零件，可快速組立完成一套符合需求之治具。

詳細摘要： BP09 MC四面基座材質(zhì)：FC30 (型號BPA為高強度鋁合金)熱處理：燒鈍用途：適用于臥式 MC特長：以 T 型溝定位方式，利用標準化治具零件，可快速組立完...

詳細摘要： BP04 MC基板 BASE PLATE 材質(zhì)：FC30熱處理：燒鈍用途：適用于臥式 MC特長：可依實際需要，自行鉆孔加工製作專用治具。

詳細摘要： BP08 MC四面基座材質(zhì)：FC30 (型號BPA為高強度鋁合金)熱處理：燒鈍用途：適用于臥式 MC特長：以孔定位方式，利用標準化治具零件，可快速組立完成一套符...

詳細摘要： MC基板 BASE PLATE材質(zhì)：FC30熱處理：燒鈍用途：適用于立式 MC特長：以 T 型溝定位方式，利用標準化治具零件，可快速組立完成一套符合需求之治具。

詳細摘要： MC基板 BASE PLATE 材質(zhì)：FC30熱處理：燒鈍用途：適用于立式 MC特長：以孔定位方式，利用標準化治具零件，可快速組立完成一套符合需求之治具。

詳細摘要： MC 基板 BASE PLATE材質(zhì)：FC30熱處理：燒鈍用途：適用于立式MC特長：可依實際需要，自行鉆孔加工制作治具

詳細摘要： 材質(zhì)：SUS304

詳細摘要： 不帶K齒盤材質(zhì)：SKH9表面熱處理HRC60度帶K齒盤材質(zhì)： 鎢鋼材質(zhì)：本體S45C熱處理：HRC28-32度表面：染黑處理用途：配合治具零件的組成，作支持工件...

詳細摘要： 材質(zhì)：S45C熱處理：高周表面：染黑處理

詳細摘要： 材質(zhì)：S45C熱處理：HRC 38° ~42° 表面：染黑處理 用途：支持工件之用特長：依工件之高度，螺栓放鬆後，支持高度會自動調(diào)整，加工時具防震功能。

詳細摘要： 材質(zhì)：本體 FCD45，口金 S45C熱處理：本體燒鈍處理，口金 HRC 32°~36°

詳細摘要： 材質(zhì)：FCD45用途：可與 CP15 或 CP16 配合特長：夾持範圍不受限制，使用者可自由發(fā)揮，大型工件最為適當。

詳細摘要： 材質(zhì)：SCM-4熱處理：HRC 38°~42° 表面：染黑處理用途：與 CP09 組成一夾具，亦可自行搪孔攻牙，自製專用治具使用。