PDMS激光切割雕刻機(jī)——微流控芯片制造的高精度解決方案

在微流控技術(shù)快速發(fā)展的今天，PDMS（聚二甲基硅氧烷）因其優(yōu)異的生物相容性、透明性和可塑性，成為制造微流控芯片的核心材料。然而，傳統(tǒng)PDMS加工依賴(lài)模具成型和手工切割，存在效率低、精度差、成本高等痛點(diǎn)。針對(duì)這一行業(yè)需求，我們推出PDMS專(zhuān)用CO?激光切割雕刻機(jī)，以非接觸式激光加工技術(shù)為核心，為科研機(jī)構(gòu)、生物醫(yī)藥企業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的微流控芯片加工方案。

產(chǎn)品核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高精度無(wú)損切割

采用10.6μm波長(zhǎng)CO?激光器，專(zhuān)為PDMS等有機(jī)材料優(yōu)化，切割精度達(dá)±0.01mm，最小線寬≤50μm，輕松實(shí)現(xiàn)微流道、腔室等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的一次成型，避免傳統(tǒng)刀模加工導(dǎo)致的邊緣撕裂或變形。

智能化加工系統(tǒng)

配備高速振鏡與專(zhuān)業(yè)PDMS切割軟件，支持AutoCAD、CorelDraw等設(shè)計(jì)文件直接導(dǎo)入，自動(dòng)優(yōu)化加工路徑，確保復(fù)雜圖形的高效還原。可選配CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)材料自動(dòng)對(duì)位，重復(fù)定位精度達(dá)±5μm，滿足批量化生產(chǎn)需求。

潔凈無(wú)污染工藝

激光非接觸式加工無(wú)需物理模具，杜絕雜質(zhì)引入風(fēng)險(xiǎn)；切割過(guò)程無(wú)粉塵殘留，邊緣光滑無(wú)毛刺，確保芯片潔凈度，可直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、藥物篩選等生物實(shí)驗(yàn)。

多功能兼容設(shè)計(jì)

除PDMS外，還可加工PET薄膜、PI柔性電路板等輔助材料，支持切割、打孔、表面微雕刻等多種工藝，適配芯片封裝、電極集成等全流程需求。設(shè)備工作幅面覆蓋450×310mm至1000×600mm，滿足科研級(jí)到工業(yè)級(jí)不同場(chǎng)景。

PDMS激光切割雕刻機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景與價(jià)值

科研創(chuàng)新：加速微流控芯片原型設(shè)計(jì)迭代，單次加工耗時(shí)僅需數(shù)分鐘，助力實(shí)驗(yàn)室快速驗(yàn)證流體混合、液滴生成等新型結(jié)構(gòu)。

精準(zhǔn)醫(yī)療：為器官芯片、便攜式診斷設(shè)備提供高一致性加工服務(wù)，降低批次差異對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。

工業(yè)量產(chǎn)：通過(guò)自動(dòng)化軟件預(yù)設(shè)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)，綜合成本較傳統(tǒng)工藝降低40%以上。

服務(wù)支持

我們提供免費(fèi)試樣服務(wù)，根據(jù)您的PDMS厚度與芯片設(shè)計(jì)定制參數(shù)方案；設(shè)備搭載智能溫控與安全防護(hù)系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)單易上手，同時(shí)提供全年技術(shù)響應(yīng)與耗材供應(yīng)保障，讓您的研發(fā)與生產(chǎn)無(wú)后顧之憂。