PMMA微流控激光雕刻切割設備——微流控芯片制造的精密加工利器

在微流控技術快速發展的今天，高精度、高效率的芯片加工需求日益迫切。傳統工藝依賴光刻、注塑等方式，存在流程復雜、成本高、周期長等瓶頸。針對這一挑戰，PMMA微流控激光雕刻切割設備應運而生，以非接觸式激光加工技術為核心，為高校實驗室、科研機構及生物醫藥企業提供微米級精度的微流控芯片制造解決方案。

PMMA微流控激光雕刻切割設備核心技術優勢

微米級高精度切割

采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS、PMMA等高分子材料優化，切割精度高，輕松實現復雜流道、多層結構的無損成型，避免傳統工藝的機械應力損傷。結合高速振鏡系統，切割速度可達3600mm/s，顯著提升科研效率。

智能化控制與多材料兼容

集成專業圖形處理軟件（支持AutoCAD、CorelDraw等），支持設計文件直連與路徑優化。設備兼容PDMS、PET薄膜、PI柔性電路板等多種材料，并支持切割、打孔、微雕刻復合工藝，滿足芯片封裝、電極集成等全流程需求。

潔凈無污染工藝

非接觸式加工杜絕粉塵殘留，切割邊緣光滑無毛刺，確保芯片生物相容性，可直接用于細胞培養、藥物篩選等敏感實驗。設備內置上吹氣、下抽風系統，進一步保障加工環境的潔凈度。

靈活適配科研需求

工作幅面覆蓋700×500mm，可選配CCD視覺定位系統，支持超大幅面、MARK點視覺切割及旋轉軸控制，滿足從實驗室小樣到中試生產的多樣化需求。

應用場景與價值

科研創新：助力微流控芯片原型快速迭代，例如液滴生成、流體混合等復雜結構驗證，已成功應用于深圳大學等大學的微流控芯片。

精準醫療：為器官芯片、即時診斷（POCT）設備提供高一致性加工服務，降低批次差異對檢測結果的影響。

工業轉化：通過參數預設與自動化控制，實現24小時連續生產，較傳統工藝效率提升70%，綜合成本降低50%。