PMMA專用CO?激光雕刻機(jī)——微流控芯片制造的精密加工利器

在微流控技術(shù)快速發(fā)展的今天，高精度、高效率的芯片加工需求日益迫切。傳統(tǒng)工藝依賴光刻、注塑等方式，存在流程復(fù)雜、成本高、周期長等瓶頸。針對這一挑戰(zhàn)，PMMA專用CO?激光雕刻機(jī)應(yīng)運(yùn)而生，以非接觸式激光加工技術(shù)為核心，為高校實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)及生物醫(yī)藥企業(yè)提供微米級精度的微流控芯片制造解決方案。

核心技術(shù)優(yōu)勢

微米級高精度切割

采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS、PMMA等高分子材料優(yōu)化，切割精度高，輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜流道、多層結(jié)構(gòu)的無損成型，避免傳統(tǒng)工藝的機(jī)械應(yīng)力損傷。結(jié)合高速振鏡系統(tǒng)，切割速度可達(dá)3600mm/s，顯著提升科研效率。

智能化控制與多材料兼容

集成專業(yè)圖形處理軟件（支持AutoCAD、CorelDraw等），支持設(shè)計(jì)文件直連與路徑優(yōu)化，30秒內(nèi)完成100μm級通道加工。設(shè)備兼容PDMS、PET薄膜、PI柔性電路板等多種材料，并支持切割、打孔、微雕刻復(fù)合工藝，滿足芯片封裝、電極集成等全流程需求。

潔凈無污染工藝

非接觸式加工杜絕粉塵殘留，切割邊緣光滑無毛刺，確保芯片生物相容性，可直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、藥物篩選等敏感實(shí)驗(yàn)。設(shè)備內(nèi)置上吹氣、下抽風(fēng)系統(tǒng)，進(jìn)一步保障加工環(huán)境的潔凈度。

靈活適配科研需求

工作幅面覆蓋700×500mm，可選配CCD視覺定位系統(tǒng)，支持超大幅面、MARK點(diǎn)視覺切割及旋轉(zhuǎn)軸控制，滿足從實(shí)驗(yàn)室小樣到中試生產(chǎn)的多樣化需求。

PMMA專用CO?激光雕刻機(jī)參數(shù)：

系統(tǒng)規(guī)格:奮進(jìn)號HZZ-V3000激光切割機(jī)

激光器類型: 美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管

冷卻方式:風(fēng)冷

切割速度:3600mm/s

工作區(qū)域:700 x 500mm

容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開門設(shè)計(jì))

Z軸工作臺調(diào)整:0～210mm

記憶體容量:128MB高記憶體，可同時(shí)存儲(chǔ)99個(gè)檔案

電腦連接:打印口連接；USB連接；以太網(wǎng)連接

分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定

系統(tǒng)語言:可切換至不同語言

使用軟件:AutoCAD及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可

操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動(dòng)程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整

操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設(shè)備之壽命

激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時(shí)可依顏色設(shè)定不同功率

輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺、圓柱旋轉(zhuǎn)軸

工作電壓:110 /220VAC  20/10A

安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證

整機(jī)重量:285KG

外形尺寸:1150x 802x 1064 mm