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干式拋光磨輪 詳細摘要： 無需使用化學藥品即可去除殘余應力的干式拋光輪加工對象:Siliconwafer,etcDP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術，可以對超薄晶圓進行研磨
產品型號：DP08 SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-08 參考價： 面議 在線留言 -
干式拋光磨輪 詳細摘要： 兼顧提高芯片抗彎強度和維持外質吸雜（Gettering）功能的磨輪加工對象:Siliconwafer,etc隨著晶圓的超薄化發展，存在著降低外質吸雜效果的威脅
產品型號：Gettering DP 所在地： 更新時間：2021-10-08 參考價： 面議 在線留言