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詳細介紹
高速激光分板機MS-G400A
一、設備特色及其性能
三超（超薄、超精、超速）技術已經成為現代數碼電子產品的發展趨勢，但是實現三超，保證高精密板材的分板CPK質量是基本條件，也是目前眾多企業攻克的工藝瓶頸。木森科技研發團隊潛心鉆研，成功地研制出MS-G400A高速激光分板機。該機與其它類型的激光切割設備相比，其輸出功率高，輸出模式好，光斑頻閃低，可達到連續穩定輸出，轉換高可達47%以上，其切割效果和效率為各類激光技術，具體特點有：
●產能
綠激光作為繼紅外和紫外之后又一項新的激光應用技術，成為攻克高精密電子板材分板工藝的一把利刃。經過14個月多家企業一線生產測試，在手機攝像頭、HDI板、PCBA等多種材料分板切割上，其運行穩定，切割效果好，特別是產能，平均UPH可達到20k，其威猛的產能相當于3臺10W紫外激光器切割機或40臺銑床或60臺沖床的產能。
●*創新
MS-G400A高速激光分板機的驚人切割精度和產能是木森科技積十余年自主技術開發之大成，地將綠激光技術與精密切割技術相結合，并搭載了許多的新技術，如“不停歇生產模塊"、“循環上下料系統"、“嵌入式智能切割模式"等等，使該設備具有大規模高強度的生產模式、高速動態下的穩定運行和高精度的切割效果，值得用戶期待。
●應用范圍
半導體、手機攝像頭、HDI板、PCB、PCBA等分板制程
二、技術參數
內容規格/數據
波長532nm
最小加工線寬30μm
平臺尺寸420mm*320mm
定位精度≤±3μm
重復精度≤±1.5μm
加工精度≤±20μm
平臺移動速度≤300mm/s
掃描加工速度≤3000mm/s
加工厚度≤1mm
操作系統Xp系統/Win7系統
圖檔格式DXF
顯示器17'液晶顯示器
重量1300KG
地面耐壓2000kgf/m2
電源需求2.5KW/AC220V
環境溫度22±2℃
環境濕度≤60%,不結露
波長532nm
最小加工線寬30μm
平臺尺寸420mm*320mm
定位精度≤±3μm
重復精度≤±1.5μm
加工精度≤±20μm
平臺移動速度≤300mm/s
掃描加工速度≤3000mm/s
加工厚度≤1mm
操作系統Xp系統/Win7系統
圖檔格式DXF
顯示器17'液晶顯示器
重量1300KG
地面耐壓2000kgf/m2
電源需求2.5KW/AC220V
環境溫度22±2℃
環境濕度≤60%,不結露
三、設備圖片
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