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詳細介紹
在半導體元器件的前段加工中，晶圓基板的減薄研磨需要用各種各樣的鑽石砂輪，常用的LED基板有砷化鎵(GaAs)和人造藍寶石(單晶氧化鋁)，在對這兩種材料的減薄研磨中，必須保證基板的平行度和表面粗糙度，同時整個晶圓不得有任何細微的裂紋，這就對所使用的鑽石砂輪提出很高的要求，經(jīng)過我們與客戶密切合作，開發(fā)出了適合這兩種材料的砂輪。
結(jié)合劑 | 形狀 | D(mm) | W(mm) | X(mm) | H(mm) | 粒度 | 用途 |
陶瓷 金屬 | 6A2 | 150 | 3-10 | 5-10 | M12x1.75 | D300-3000 | 藍寶石/砷化鎵 |
6A9S | 254 | 4 | 8+1 | 155 | D300-3000 | 硅晶圓回收 | |
6A9S | 254 | 3-4 | 10+2 | 155 | D300-400 | 藍寶石 |
適用於GaAs等半導體材料的平面研磨
結(jié)合劑 | 形狀 | D(mm) | X(mm) | U(mm) | L(mm) | H(mm) | 粒度 |
樹脂 | 6A9 | 150 | 3 | 8 | 20 | M12 | D400-D2000 |
亦可依據(jù)客人提供資料、圖面等資訊進行客製。
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