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更少粉塵量的有效切割工法
可降低二次加工清理粉塵

雷射類型 | UV |
雷射功率 | 8W~30W可選 |
雷射波長 | 355nm |
振鏡掃描範(fàn)圍 | 180mm×180mm |
直線電機(jī)平臺定位精度 | ±3μm |
直線電機(jī)平臺重複精度 | ±2μm |
直線電機(jī)平臺行程 | 500mm×500mm |
加工平臺大小 | 500mm×500mm |
電源 | AC220V |
空氣壓力 | 0.5~0.8 MPa |
集塵要求 | >5m3/min |
環(huán)境要求 | 20℃±2℃ |
機(jī)器外形尺寸(長×寬×高) | 2060mm×1860mm×1590mm |
機(jī)器總體重量 | 3300kg |
機(jī)器加工精度 | ±15μm |


