采用IGBT 半導(dǎo)體元件，省電、高效能!

觸控式控制面板，操作簡(jiǎn)單。

具有60組參數(shù)儲(chǔ)存功能，可將所需之焊接參數(shù)儲(chǔ)存于設(shè)備中，下次使用時(shí)可直接載入，保持相同之焊接品質(zhì)。

電弧熱量高度集中，所產(chǎn)生*的鑰孔KEY-HOLE焊接方式，可以針對(duì)10mm以下之不銹鋼厚板可以一次滲透焊接，不須另外做開槽的前制程，大幅減少時(shí)間與原料的浪費(fèi)。

獨(dú)立之引導(dǎo)電弧電源，可做長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)點(diǎn)燃。

穩(wěn)定之電漿(等離子)電弧，在輸出穩(wěn)定的焊接電流時(shí)，大幅提高焊接槍與母材之間距離變化的容許值。

具有脈波功能，可做薄板焊接、減少變形量。

氣體調(diào)整可于面板上設(shè)定。(另備有分離式氣體控制箱機(jī)型)

初期電流、熔接電流、收弧電流及脈波電流都可獨(dú)立設(shè)定調(diào)整，可針對(duì)焊接工件做化的參數(shù)調(diào)整。

數(shù)位化控制模式，可在焊接之前設(shè)定各項(xiàng)電氣參數(shù)，不必先試再調(diào)整。

另有整合式伺服送線裝置可供選購。