TJ鍍膜晶圓超薄硅片異形切割激光微結(jié)構(gòu)加工

激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

硅片激光切割的特點：

1、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

2、無接觸加工，工件不受外力影響

華諾激光切割打孔加工中心，是專業(yè)激光打孔、切割、焊接加工的高*技術(shù)企業(yè)。憑借在激光領(lǐng)域的專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在同業(yè)中迅速崛起。依靠科技發(fā)展，不斷為用戶提供高性能的激光加工，,是我們始終不變的追求。我公司還將開拓更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，從事精密激光精細加工技術(shù)研究及激光應(yīng)用設(shè)備的生產(chǎn)。未來著重于短脈沖，皮秒激光，紫外激光的應(yīng)用研究，解決電子，航空，航天，汽車，科研等行業(yè)各類的特殊的應(yīng)用要求。

梁工