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牛津儀器CMI165 說明
閱讀：912 發布時間：2008-7-28| 提 供 商 | 廣東正業科技股份有限公司 | 資料大小 | 0K |
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CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
SRP-T1：CMI165可更換探針
SRP-T1：CMI165可更換探針