線切割機床的加工準備與表面影響因素
  1. 所有工件加工時X¸Y都以基準角置數，當鑲件單獨加工時，Z0一般置于鑲件底面，配入模架中加工時，Z0一般置于模架面，頂部余量加工前由CNC操作員手動推平。
  2. 電極加工X¸Y一般應為四面分中，底部置Z0，且每個電極必需加工出基準位平臺和基準角。電極加工完以后必需打上相應的電極號碼。 
　 3. 開粗時盡量選用較大的飛刀，提高工作效率，并且選擇適當切削深度, 根據機床要求一般應為0.6~1.0mm，步距一般為55~75%D, (D為刀具直徑)。
　 4. 半精銑之前，應充分清角，保證切削時余量均勻，保護刀具和提高工作效率。
線切割加工過程使加工面承受了電離，熱熔和冷卻的過程，所以表面會發生相應的組織變化。由表到里依次是鍍覆層，熱熔層，變質層和熱影響層。
鍍覆層：主要來自冷卻液熱分解的碳黑和液中懸浮的金屬微粒，附著于表面其厚度約0。05~1。5μ，由鍍覆原理決定，鍍覆層是切縫絲的入口處薄而出口處厚。熱熔層：它是被熱熔后沒飛濺到冷卻液里而存留下來的那部分，已不是原組織的物理結構，其硬度強度也差距甚遠。多片疊切把切縫焊接一體的就是它。厚度約0。1~5μ。
線切割 變質層：它是被熱熔過程加溫但沒到冷凝飛濺的程度，但經過加溫冷凝過程已經不是原組織的金相結構，原淬火硬度很高的可能變軟了，原沒淬火的會因此有了硬度，硬度強度很高的可能會因此產生了龜裂。變質層厚度約0。1~5μ。熱影響層：變質層過渡到基體有一個漸變過程，這就是熱影響層。它沒發生劇烈變化但較厚，大約5~20μ。應該說線切表面發生變化的范圍是很小的，總共大約在2~25μ間。但某些重要場合也是不能忽視的，起碼應知道原因及后果，以備后續措施。