產品優(yōu)勢
- 01加工質量高
切割線寬窄（以紫外劃片為例：含HAZ≤30±5μm），崩邊小≤10μm
- 02加工效率高
UPH≥15 （以40Mil，5英寸GPP晶圓為例，含自動上下料）
- 03加工穩(wěn)定性好
納秒激光器功率穩(wěn)定性*，光束質量好（M2 <1.5)
技術參數
| 內容 | 主要技術參數 | ||
| 設備型號 | LUD3200 | LUD3210 | |
| 激光器參數 | 中心波長 | ~355nm | ~1064nm |
| 加工頭 | 自制切割頭 | 自制切割頭 | |
| 加工性能 | 有效工作行程 | 200x300mm(選配)、DD馬達 | 200x300mm(選配)、DD馬達 |
| 重復定位精度 | ±2μm、±5arc sec | ±2μm、±5arc sec | |
| 視覺定位 | 正面定位、正面切割 | 正面定位、背面切割 | |
| 劃線線寬 | ≤30±5μm | ≤40±5μm | |
| 其他 | 供電規(guī)格 | 220V/50Hz/3.5kW | 220V/50Hz/3.5kW |
| 整機尺寸 | 1150mm*800mm*1700mm | 1150mm*800mm*1700mm | |
| 設備重量 | 1000 Kg | 1000 Kg | |
樣品展示
正面定位，背面切割： 5英寸GPP晶圓（背金），40Mil
正面定位，正面切割： 4英寸平片晶圓，晶粒大小1.8*1.8mm
